上周，韓國總統文在寅親自訪問了位於韓國京畿道平澤市的三星半導體製造中心，參與了“K— 半導體戰略報告大會”，並發表了演講。在演講中，文在寅提到，全球半導體競爭正變得越來越激烈，半導體競爭已經超越了公司層面，成為了國家角力的一大戰略領域。
韓國企業未來 10 年將投資 510 萬億韓元（約合 3 萬億人民幣），政府也會提供全方位支持，建設半導體強國。
當天，韓國存儲芯片供應商與晶圓代工廠商三星宣布將增加系統 LSI 和晶圓代工業務的投資，總額將達到 171 萬億韓元（約 9737 億人民幣）；隨後，韓國存儲芯片供應商 SK 海力士也聲明，將首先投資 8 英寸晶圓代工業務，以緩解全球芯片短缺問題。
韓國官媒韓聯社評論，韓國半導體製造在非內存芯片領域落後於世界同行，要在保住內存芯片市場地位的同時，實現邏輯芯片製造能力的提升。此外，韓聯社還援引了三星落後於台積電的例子。
芯片工藝主要分為邏輯芯片和存儲芯片，兩種芯片的核心部件、晶體管結構都有區別，兩者工藝製程的命名方式也存在差異。我們通常提到的 3nm、5nm 一般都指的是應用在手機 SoC、電腦 CPU、GPU 等邏輯芯片的製程。
但實際上，韓國的邏輯芯片製造份額僅次於中國台灣，為全球第二。由此可見，本次韓國半導體產業恐怕會在芯片製造領域向中國台灣發起挑戰。
芯東西將整理三星、SK 海力士和韓國政府三方的最新動態，解析為何三星會被台積電創始人視為強勁對手，探究韓國芯片製造的潛力究竟如何。
▲文在寅在活動現場進行演講（來源：青瓦台）
01. 三星、SK 海力士發力芯片製造
在文在寅訪問三星半導體製造中心、發表有關加強韓國邏輯芯片製造演講的當天，三星宣布，將在 2030 年前增加 38 萬億韓元（約 2163 億人民幣）對系統 LSI（半導體和軟件）和晶圓代工業務的投資，總投資額將達到 171 萬億韓元（約 9737 億人民幣）。
三星稱，該計劃有望幫助公司在 2030 年成為世界邏輯芯片領導者的目標，在過去兩年裡，三星已經加強了與半導體設計公司、設備製造商及學術界的合作，正朝着這個目標邁進。
另外，三星也將在平澤建設一條新的產線，配備了最新的 P3 設施，將採用極紫外（EUV）光刻技術生產 14nm DRAM 顆粒和 5nm 邏輯芯片。
三星副董事長兼設備解決方案部主管 Kinam Kim 說：”整個半導體行業都面臨著分水嶺，現在是制定長期戰略和投資計劃的時候了。”
▲三星平澤芯片工廠（來源：三星）
相比於三星，SK 海力士在邏輯芯片製造領域較為落後，其非內存產品和代工業務收入僅佔總營收的 2%。
在 13 日當天，SK 海力士聯合首席執行官兼副董事長稱，SK 海力士將首先投資 8 英寸（200mm）晶圓代工業務。
另外，3 月份韓國 SK 集團的併購專家被正式任命為 SK 海力士的聯合首席執行官。因為該併購專家曾參與了 SK 海力士對日本芯片廠商鎧俠（前身為東芝存儲）和英特爾 NAND 業務的兩次收購，有業內人士預計，SK 海力士未來可能會通過併購擴大非內存業務。
同時，第一座 SK 海力士還計劃在首爾以南的龍仁市的一個半導體集群再建設四個晶圓廠，第一座預計於 2024 年開工，最早可能在 2025 年實現生產。
02. 日美歐材料設備廠商陸續布局韓國
因為擔憂日韓貿易關係緊張，也有多家日本半導體材料廠商於韓國建廠。2020 年，關東電化學工業公司開始在韓國天安市生產氟化氮（NF3），該氣體通常在微電子領域用作清洗劑或刻蝕劑。
本月，據外媒報道，半導體材料巨頭東京應化在韓國的光刻膠產能將增加一倍。光刻膠是芯片製造的重要材料、製備難度較高，也是日韓貿易中被日本禁止出口到韓國的三種半導體材料之一。韓國至今仍需大量進口日本光刻膠。
日本氟供應商大金工業計劃在韓國新建工廠來生產半導體製造工序使用的氣體。該公司將與韓國的半導體製造設備廠商共同成立合資企業，並投資 40 億日元（約 2.4 億人民幣）在當地建設工廠。新工廠將從 2022 年 10 月開始生產用於半導體蝕刻工序的氣體。
此外，荷蘭光刻機供應商 ASML 準備在韓國建造一個 EUV 再製造工廠。再製造工廠可以將對老舊光刻機進行修復、升級，提升 EUV 光刻機產能。美國杜邦也決定在韓國生產用於 EUV 的感光材料。
這些材料廠商紛紛布局韓國，從某種程度上證明了韓國半導體產業發展確實被很多業界人士看好，也加強了韓國半導體材料、設備這個薄弱環節。
▲SK 海力士的存儲工廠（來源：韓聯社）
03. 韓國：構建全球規模最大的半導體產業帶
為了在世界半導體競爭中取得優勢，韓國政府計劃在 2030 年內構建全球規模最大的半導體產業帶 ——“K – 半導體產業帶”，將包括半導體生產、原材料、零部件、設備和設計各個環節。
該產業鏈從西部北起依次經板橋、器興、華城、平澤、溫陽等城市縱向相連，東部覆蓋利川、龍人、清州，呈“K”字形。其中板橋為韓國無晶圓半導體產業的中心，器興將作為晶圓代工業務的樞紐，華城和平澤繼續充當存儲芯片生產基地。
▲韓國 K 半導體產業帶示意圖（來源：韓聯社）
韓國政府和國有的韓國電力公司將承擔該產業帶電力設施建設 50% 的成本。
根據規劃，韓國政府將為芯片廠商提供各種稅收優惠和補貼。例如，韓國將為芯片研發投資提供 40%-50% 的稅收抵免，並為相關設施提供 10%-20% 的稅收優惠，而目前企業設施投資僅有 3% 的稅收抵免。
同時，韓國產業通商資源部宣布，計劃加強半導體人力培養，確保韓國發展成半導體強國。
外媒稱，韓國產業通商資源部計劃擴大大學配額，並提供諸如學士、碩士、博士教育以及實踐教育的支持，計劃 10 年裡，培訓共有 36000 名半導體行業人才，包括 14400 名學術人士、7000 名專業人才和 13400 名工作人員。
此外，韓國政府還計劃新設 1 萬億韓元（約合 57 億人民幣）的長期貸款幫助韓國半導體度過短缺危機。
韓國政府還準備制定一項針對半導體的特殊法律，將加強對韓國核心技術合作夥伴的併購審查和安全管理，促進汽車半導體供應鏈安全。
韓國產業通商資源部部長 Seung-wook Moon 說：“如果今天宣布的 K 半導體戰略順利實施，出口有望從 2020 年的 993 億美元（約 6386 億人民幣）增加到 2030 年的 2000 億美元（約 1.3 萬億人民幣），半導體行業人數總數將增加到 27 萬人。”
04. 韓國芯片製造業潛力可觀
韓國芯片製造具有很多獨特的優勢，其半導體企業實力、政府重視程度和執行力都很強。而當前的全球半導體供應鏈生態也對韓國發展芯片製造有一定的幫助。
從企業來講，經歷了長期的半導體分工后，SK 海力士和三星都在韓國政府的引導、幫助下成為了存儲領域的龍頭，也是全球半導體頭部玩家。其中三星是唯二可以量產 5nm 芯片的頭部玩家，在技術上處於第一梯隊。
而且 SK 海力士和三星兩家公司都背靠韓國財閥，資金較為充裕，也容易從銀行獲得貸款，也捨得砸錢提升技術實力和產能。
從政府來講，韓國政府一向重視半導體產業，曾多次出台政策幫助產業發展，成果也比較顯著。本次韓國政府的“K 戰略”涉及人才、資金、基礎建設、技術整合等方面，都是芯片製造中最重要的資源，體現了韓國政府在半導體領域的專業性。
此前，台積電的創始人張忠謀曾感慨，中國台灣的晶圓製造優勢得來不易，呼籲中國台灣各界留住這一優勢。
他提到，韓國晶圓製造的優勢與中國台灣類似，人才調動方便、本國工程師、經理人優秀。
本次韓國政府的“K 戰略”無疑會放大這種優勢，以三星、SK 海力士為核心，構建類似於中國台灣的半導體設計、製造、封測、設備材料供應鏈。
如果從全球半導體供應鏈來看，芯片製造份額過於集中在中國台灣，已經引起歐洲、美國、韓國等國家的焦慮，全球缺芯更是加深了這種焦慮。
為此，歐美各國也在加強本土半導體供應鏈，保證供應安全，從某種程度上分散了芯片製造投資。
與美國相比，韓國距離中國這個全球最大的半導體市場也更近，運輸成本更低，成本競爭力也更強。
台積電創始人張忠謀也認為，美國工程師人才稀少，製造業有所衰落，長期來看晶圓廠運營成本較高。
但是美國具有更多的終端用戶，蘋果、高通等美國大客戶也是台積電和三星爭奪的焦點。從這個角度看，美國更容易吸引晶圓廠的投資。事實上，三星、台積電都將赴美建廠。
相比於歐洲，韓國半導體則具有一些優勢。比如在邏輯芯片製造領域，三星僅次於台積電，而有意在歐洲建設晶圓廠的英特爾則還無法量產 5nm 芯片。
另外，英飛凌、恩智浦、意法半導體等歐洲本土芯片企業由於多採用成熟製程，對先進製程投資意向不大。
綜合來看，韓國芯片製造潛力較大，未來可能和美國一起挑戰台灣的芯片製造地位。值得注意的是，韓國半導體產業在芯片設計、半導體設備材料等方面仍存短板，可能會在發展芯片製造能力的過程中遇到瓶頸。
05. 結語：多國聚焦芯片製造，
韓國發展潛力需重視
隨着 5G、AI、自動駕駛等各類新技術發展迅速，半導體需求也不斷加大，已經有專家用石油來類比半導體的重要性。而隨着半導體短缺的不斷發酵，各國政府都開始“勘探油井”，想要保證自己的半導體供應安全。
芯片製造作為整個半導體供應鏈的核心環節，技術難度高，資金投入巨大，成為了各國半導體計劃的焦點。其中，韓國因為獨特的地理優勢、企業積累，在芯片製造行業具有一定的潛力，不可忽視。