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近日，蘇州芯睿科技有限公司（簡稱“芯睿科技”）完成億元A輪融資。本輪融資由盛宇華天產業基金攜手新微資本、金浦新潮投資、中車資本、季華資本、文治資本等多家投資機構和產業資本共同投資完成。
芯睿科技成立於2021年2月，專註於半導體晶圓鍵合設備的研發、生產及銷售，核心技術團隊均有20年以上半導體設備開發經驗。公司設備已應用於晶圓製造、芯片封裝領域，工藝能力覆蓋2-12英寸，為臨時鍵合、永久鍵合工藝製程提供整體方案。公司成立以來產品和技術快速得到國內客戶的認可，已服務於中芯集成、三安集成、卓勝微、長光華芯、中電科等知名客戶。
近年來，3D堆疊技術成為集成電路製造工藝中的熱點方向，以解決“摩爾定律”物理擴展的局限性。晶圓鍵合技術能夠通過建立不同表面之間的分子、原子間作用力，實現高至納米級精度的互聯，或以臨時鍵合的技術實現晶圓減薄，使工廠在現有設備條件下能夠在薄晶圓上實現各種製程，進而支持3D封裝技術的實現與推廣，滿足超摩爾定律的要求。
芯睿科技本輪融資資金將主要用於開發大尺寸高精度晶圓鍵合設備，進一步實現國產化替代，並希望在芯片3D化、晶圓堆疊方向助力中國半導體產業發展。
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