半導體之戰白熱化：CVC三巨頭撐起半邊天

03、不分伯仲，各有千秋

三巨頭在投資特色上特有千秋，根正苗紅專業選手中芯聚源，圍繞核心業務布局的小米產業基金，旨在解決卡脖子問題的“專註少年”哈勃投資。

中芯聚源是一家“專註”投資半導體產業的基金，覆蓋種子輪到Pre-IPO全階段、全細分領域包括製造、封測、設備、材料、核心零部件、EDA/IP 等領域的上下游企業，截止目前共計投資項目超170多家企業。

從投資階段來看，VC階段佔比約40%，PE階段佔比約60%；從投資地域來看，60%項目的投資集中在長三角地區，其次為廣東，設計企業佔比到50%，材料和設備各佔10%多。

得益於資本市場對於半導體產業的支持，以及中芯聚源在半導體領域的產業效應，其IPO業績也相當可觀，投資企業已上市的有16家，其中包括韋爾股份、瀾起科技、安集科技、芯朋微等業內知名的半導體公司，已過會 12 家，超過 40 家企業啟動 IPO 項目。

在投資上秉持“專業”，中芯聚源總裁孫玉望曾公開表示：“中芯聚源不跟風、不湊熱鬧、不追星，拒絕虛高估值，研究部對每一項新技術都會做深入研究，從中選取優質標的投資。”

中芯聚源因其中芯國際的龍頭地位和中芯聚源的生態圈效應也投資出了一批國產AI芯片新銳玩家，如壁仞科技（雲端通用AI芯片）、探境科技（基於存儲優先架構的終端AI芯片）、知存科技（存算一體AI芯片）、熵熵科技（數據生成AI芯片）等。

小米產業投資依據主體公司特色分為兩條主線，即新消費領域投資和硬科技投資。

小米科技投資布局在新消費領域，意在打造小米新零售戰略，也就是打造小米的生態鏈等，比如9號平衡車、紫米、華米等企業。據公開不全數據統計，截止截止2022年3月29日共計投資387餘起。

小米長江產業基金投資布局在硬科技領域，其投資布局目的是用於支持小米及小米生態鏈企業的業務拓展，比如瓴盛科技（智能手機芯片組設計和銷售商）、力策科技（消費級激光雷達開發商）、至格科技等（AR光學顯示模組及衍射光柵研發商）、黑芝麻智能（自動駕駛計算芯片研發商），據公開不全數據統計，截止截止2022年3月29日共計投資115餘起。

兩家產業資本共計投資493起，涉及半導體設備、封裝測試、MEMS傳感器、電子元器件、模擬芯片等等，總體看下來，小米的投資布局還是依然很廣泛。

從小米兩隻基金設立的目的來看，如果一家企業獲得小米了的投資似乎寓意其已獲得進入小米系供應鏈的“入場券”，對於新消費、硬科技企業而言着實是一個非常誘惑的條件。

哈勃投資像一位“專註”的少年，其目的就是解決“卡脖子”技術的使命。

第一，專註領域。A輪財經通過公開不完整數據統計（截止截止2022年3月29日）哈勃已投資73家企業，包括芯片設計、EDA、測試、封裝、材料和設備等各個環節，主要分為三類，一是繼續擴大投資細分領域的龍頭企業，如晶圓探卡針龍頭企業強一半導體；二是前瞻性的投資，所投公司代表未來的技術方向；重點還是在於為解決華為供應鏈上的問題而投資的企業。

第二，階段性專註。投資特點是占股不超過10%、集中時間段投資某一個領域，給予訂單，也有邊界，與海思相關的不碰。

第三，專註技術價值。“更看重技術價值，而非商業價值”近期一位接近哈勃投資的投資人在接受《財經》記者採訪時表示，相比於掙錢，哈勃投資更看重供應鏈可控。這也就意味着哈勃投資的重點將會投向卡脖子技術以及未來技術路線上，而這些事，是華為自己不會做的。

截至目前哈勃投資已有七家上市公司，包括長光華芯、東微半導體、天岳先進、炬光科技、東芯股份、燦勤科技、思瑞浦。

哈勃投資聰成立以來投資風格從從保守切換到穩健風格，投資策略從過去的以併購為主，逐步轉為注重戰略投資和 VC 投資。這一切大多都是為了尋找供應鏈，扶持國內半導體企業。