在周二新披露的展望報告中，SEMI 預計到 2025 年的時候，全球 300 mm 半導體晶圓廠的產能將再創新高。SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示：“儘管某些芯片短缺已得到緩解，但另一些芯片的供應仍然緊張。不過蘇子和半導體行業擴大 300 mm 晶圓廠產能，其正努力為滿足廣大新興應用的長期需求而奠定基礎”。
目前世界多地對汽車半導體的需求依然強勁，而新推出的政府資助和激勵項目，也正大力推動該領域的增長。
Ajit Manocha 補充道，目前 SEMI 正在追蹤 67 家新 300 mm 晶圓廠、或預計從 2022 ~ 2025 年投建的主要新增生產線。
從區域來看，中國大陸預計可將 300 mm 前端晶圓廠的全球產能份額，從 2021 年的 19% 增至 2025 年的 23%，達到 230 萬 wpm 。
通過保持這一趨勢，大陸 300 mm 晶圓廠產能正接近業內領先的韓國（目前位居第二），且明年有望超過中國台灣地區。
從 2021 – 2025 年，SEMI 預計中國台灣地區的全球產能份額將下滑 1%（至 21%），同期韓國份額也預計小幅下滑 1%（至 24%）。
此外隨着與其它地區競爭的加劇，日本 300 mm 晶圓廠的全球展能佔比，預計將從 2021 年的 15%、滑落至 2025 年的 12% 。
不過得益於美國 CHIPS 法案的資金與激勵措施，美洲 300 mm 晶圓廠的全球產能份額，或從 2021 年 8%、增至 2025 年的 9% 。
同時在歐洲芯片法案的鼓勵下，預計歐洲 / 中東地區的產能份額，同期可從 6% 增至 7% 。至於東南亞，預計會保持在 5% 的份額。
最後，SEMI 預估了依產品類型劃分的 300 mm 晶圓廠預計產能增長率。推測從 2021 到 2025 年，功率器件相關的產能增長最為強勁（複合增長率 39%），然後是模擬器件（37%）、代工（14%）、光電（7%）、以及存儲（5%）。