初代 Tensor 芯片基於三星的 5nm 生產工藝，因此 Google 即將推出的第二代 Tensor 芯片可能依然基於三星的更先進生產工藝。在此前謠傳稱台積電並非 Google 的芯片供應商之後，現在國外媒體掌握了更深入的信息。
援引國外科技媒體 SamMobile 報道，Tensor G2 芯片處於降低生產成本的考慮，將會基於三星的 4nm LPE 節點，而非 LPP 節點。假設三星在量產後續 Tensor SoC 時沒有給 Google 提供更好的交易，這家廣告巨頭可能會轉而和台積電合作。
Tensor G2 具有兩個運行頻率為 2.85GHz 的 Cortex-X1 內核，以及兩個運行頻率為 2.35GHz 的 Cortex-A78 內核。其餘四個內核屬於 ARM 的 Cortex-A55，運行頻率為 1.80GHz。在 GPU 方面，Tensor G2 採用了具有七核的 Mali-G710 GPU。
在 5G 調製解調器上，Tensor G2 集成了三星的 Exynos 5300 模組。關於基帶芯片的信息很少，但我們假設它是在 4nm LPE 架構上製造的，這意味着它比去年的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 中運行的 5G 調製解調器更快、更節能。目前，Google有望在明年繼續與三星合作開發 Pixel 8 系列。
據報道，Google打算使用三星的 3nm GAA 技術來生產 3nm GAA 技術，這種製造工藝具有顯着的優勢。三星聲稱，與製造商的 5nm 技術相比，下一代芯片將降低高達 45% 的功耗，提高 23% 的性能並減少 16% 的面積。也許到 2023 年，Google會趕上它的競爭對手。