AMD遊戲營銷主管放言“更大不一定更好”暗示RNDA 3 GPU更緊湊高效

在今天早些時候的一條神秘推文中，AMD 遊戲營銷高級總監 Sasa Marinkovic 道出了一句暗號 ——“更大，並不一定意味着更好！”雖然沒有披露更多細節，但網友們普遍推測 —— 他應該是在預告即將到來的 Radeon RX 7000 系列 RDNA 3 GPU 會帶來一系列驚喜。

鑒於 AMD 已經官宣了 Ryzen 7000 系列 AM5 處理器，所以這番爆料應該與 Zen 4 架構無關。

與此同時，紅隊也在“Together We Advance_PCs”活動期間，放出了與 Radeon RX 7000 系列 RDNA 3 GPU 有關的預告。

至於被調侃的“大卻不好”的對象，很顯然是競爭對手英偉達家的 GeForce RTX 4090 獨顯 —— 泄露消息稱該卡配備了超大的四槽散熱解決方案。

據悉，綠廠 RTX 4090 將用上單個 16-pin 的連接器（12VPWHR），理論可承受的功率上限為 600W 。

雖然新一代桌面 CPU 的發布較藍廠 13 代酷睿要早一些，但英偉達或在幾天後的 GTC 2022 大會上搶先發布 RTX 40 系列 Ada Lovelace 遊戲顯卡。

不過從 AMD 高管的 Twitter 調侃來看，該公司顯然更注重於打造對 PC DIY 更友好的顯卡與散熱設計。

早前傳聞稱，Radeon RX 7000 系列高端 SKU 會用上體型稍大、但高度仍控制在 2.5 槽位的散熱器，且外接供電仍為雙 8-pin 。

基於此，AMD 顯然也能夠推出功耗更低、且無需依賴於大型散熱器的 RNDA 3 GPU 型號。

早前 AMD 曾表示，儘管 RDNA 3 GPU 的功耗變得更高，但實際能效還是較競爭對手更加優秀。

此外鑒於紅隊的目標是通過 5nm 工藝實現 50% 的每瓦特性能提升（相較於 RNDA 2），Sasa Marinkovic 指代的可能是另一件事（比如芯片尺寸）。

作為 AMD 旗下首個採用 MCM 多芯片封裝工藝的遊戲 GPU 產品線，Radeon RX 7000 系列 RNDA 3 GPU 可將各種小芯片（比如 Infinity Cache）移出裸片、從而縮小 GPU 的尺寸。

同時這一代的圖形組件計算方式也迎來了大改，GPU 改成 GCD（全稱 Graphics Complex Die）—— 很像是 Zen 架構銳龍 CPU 上的 CCD 模塊 —— 且 Infinity Cache 和顯存接口也挪到了多個 MCD（Memory-Chiplet Die）上。

得益於此，根據 @Kepler_L2 的最新爆料，RDNA 3 GPU 的芯片面積變得更加精簡，且台積電 5nm 工藝節點再讓芯片尺寸縮減了 40% 。

據說 Navi 31 只有 533 m㎡（308 m㎡ GCD + 37.5 m㎡ MCD），而採用單芯片封裝的英偉達 AD102 GPU，面積達到了誇張的 628 m㎡ 。

最後，由於這代紅綠兩家選用了相同的 TSMC 工藝節點，所以這輪晶體管密度和能效的對比也將更加容易。

其中 Navi 31 GPU 的分裝尺寸為 308 m㎡、封裝密度較 520 m㎡ 的 Navi 21 更高，可容量 268 億個晶體管（約 5150 萬 / ㎡）。