作為 M2 芯片的直接繼任者，最新消息稱 M3 芯片的核心設計已經啟動。而且這款芯片預估將會在 2023 年下半年發布。援引 Commercial Times 報道，M3 芯片的內部代號為“Malma”，將會在台積電的 N3E 工藝架構上量產。
N3E 是 N3 工藝的增強版本，採用 3nm 工藝。消息稱與 N5 相比，據說 N3 的性能最高可以提升 15%，功率最多可以降低 30%，而 N3E 可以進一步擴大這些差異。
該報告指出，M3 可能會在 2023 年下半年或 2024 年第一季度推出。國外科技媒體 WccFetch 認為 2023 年推出的概率並不高，更大的可能是 2024 年。
不過在 2023 年，我們會在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 兩款型號上看到首批採用 3nm 的 A17 Bionic 芯片。而 M3 可用於 MacBook Air 等產品，Apple 有可能增加此型號的顯示屏尺寸，從而通過更大的冷卻解決方案改善散熱效果。
其他潛在產品包括更新的 iPad Pro 系列，以及更新的 iMac，以及未來可能的 iPad Air。我們目前不知道 M3 的核心數量，但看看 M2 和 M1，我們假設 Apple 將再次使用四個性能核心和四個節能核心。