台積電3nm將於9月量產:已鎖定7大客戶

7nm以後的先進節點,目前只有台積電三星和Intel等廠商在玩了。三星這次非常速度,6月底就投產了3nm芯片,而且還用了理論上更先進的GAA環繞柵極晶體管技術,號稱降低45%的功耗,減少16%的面積,同時提升23%的性能。

多個消息源稱,台積電已經確定會在9月份量產3nm,第一家客戶是蘋果,預計對應M2 Pro處理器。

雖然台積電的3nm延續FinFET(鰭式場效應)晶體管,工藝指標也比三星保守(性能比5nm提升10~15%、功耗降低30%),但除了蘋果,實際上還鎖定了6家超級大客戶,包括博通、AMD、Intel、聯發科、NVIDIA以及高通。

這似乎意味着,台積電的3nm在產能、良率方面比三星靠譜很多。

不過也有觀點認為,雖然三星第一代3nm GAA不成熟,可經過市場一番摸爬滾打之後,將會積累寶貴的經驗,第二代上可以真正發力。

至於台積電的3nm工藝,他們為客戶提供了多達五種不同版本,是歷代工藝中最豐富的,包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等,每種3nm工藝的技術優勢也不同。

台積電3nm將於9月量產:已鎖定7大客戶

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