[圖]AMD Ryzen 7000 移動CPU信息曝光：Zen 4核心+RDNA 3圖形

即將到來的 Ryzen 7000 CPU 陣容中，AMD 準備了 2 個移動芯片系列：針對高端筆記本的 Dragon Range 和針對主流筆記本的 Phoenix Point。兩者都基於 Zen 4 核心，上市後會和英特爾的 Meteor Lake CPU 競爭。現在，RedGamingTech 已經公布了 Ryzen 7000 移動 CPU 的詳細信息。

AMD 這次在其 Ryzen 7000 移動系列中採用的方法很有趣，但也不足為奇。英特爾將其高端產品線分為兩個變體，Alder Lake-HX 和 Alder Lake-H SKU。 HX 變體旨在通過大量內核和大量內核時鐘提供最佳 CPU 性能，而標準陣容保留了其高性能定位，並混合了出色的集成顯卡。 AMD Dragon Range 和 Phoenix Point ‘Ryzen 7000’ CPU 系列同樣如此。

● Dragon Range

AMD Ryzen 7000 Dragon Range CPU 將採用全新的 Zen 4 核心架構。看起來新的 Dragon Range APU 系列將針對尺寸超過 20 毫米的 Extreme Gaming 筆記本電腦，根據 AMD 的說法，這些筆記本電腦將為移動遊戲 CPU 帶來最高的內核、線程和緩存。這款 CPU 還提供了移動 PC 有史以來最快的創建者和生產力性能。新的 Dragon Range 系列也將符合 DDR5 和 PCIe 5 標準，並且具有 55W 以上的 SKU。

談到 SKU，有傳言稱 AMD 將利用“HX”命名方案來區分其 Phoenix Point 芯片和 Dragon Range 部件。據說有四個初始 SKU，與桌面 Zen 4 陣容相同。這些將包括：

● AMD 銳龍 9 7980HX – 16 核 / 32 線程

● AMD 銳龍 9 7900HX – 12 核 / 24 線程

● AMD 銳龍 7 7800HX – 8 核 / 16 線程

● AMD 銳龍 5 7600HX – 6 核 / 12 線程

具體取決於 TDP，這些芯片的基礎時鐘速度範圍為 3.6-4 GHz+，加速時鐘範圍在 4.8-5.0 GHz+。所以看起來 TDP 可以根據不同製造商的筆記本電腦設計進行配置。此外，AMD 發布的核心數量與其台式機版本相同，這確實證實了它們將對英特爾的 HX 部件非常激進。作為 Dragon Range 芯片上的 RDNA 2 iGPU 的一部分，還將有 2 個 CU。 CPU 的主要重點將放在獨立顯卡解決方案上，而不是集成解決方案上。

Phoenix Point

AMD 最近還確認其 Phoenix Point CPU 將同時使用 Zen 4 和 RDNA 3 內核。新的 Phoenix Point CPU 將支持 LPDDR5 和 PCIe 5，並提供從 35W 到 45W 的 SKU。該陣容也預計將於 2023 年推出，最有可能在 2023 年 CES 上推出。AMD 還指出，筆記本電腦部件可能包括 LPDDR5 和 DDR5 以外的內存技術。

至於 SKU，據說 AMD Phoenix Point CPU 陣容中也有四個 Ryzen 7000 變體。其中包括具有 8 核和 12 個計算單元的 Ryzen 9 7980HS、具有 8 個核和 12 個計算單元的 Ryzen 9 7900HS、具有 8 個核和 12 個計算單元的 Ryzen 7 7800HS 以及具有 6 個核和 6 個計算單元的 Ryzen 5 7600S。以下是完整陣容：

● AMD Ryzen 9 7980HS – 8 核 / 16 線程 / 12 計算單元 (6 WGP)

● AMD Ryzen 9 7900HS – 8 核 / 16 線程 / 12 計算單元 (6 WGP)

● AMD Ryzen 7 7800HS – 8 核 / 16 線程 / 12 計算單元 (6 WGP)

● AMD Ryzen 5 7600HS – 6 核 / 12 線程 / 6 計算單元 (3 WGP)

AMD 將再次在其 Ryzen 9 和 Ryzen 7 陣容中包含幾個 8 核 SKU，只有 Ryzen 5 具有更少的 6 核和 12 線程的核心數。該陣容將配備多達 12 個 RDNA 3 計算單元或 1536 個流處理器，主頻約為 2.6-3.0 GHz，總計算能力為 9.2 TFLOP。

RedGamingTech 還分享了一個圖表，描繪了一個帶有三個小芯片、一個 Zen 4 和 IOD 複合體、一個帶有 RDNA 3 的 GCD 和一個帶有 32 MB SLC 緩存的 MCD 的 Phoenix Point 芯片。

據說 Zen 4 和 IOD 小芯片基於 4nm 工藝節點，RDNA 3 芯片基於 5nm 工藝節點，而緩存芯片基於 6nm 工藝節點。因此，它將是在不同節點上使用各種核心 IP 的多芯片設計，類似於英特爾對其 Meteor Lake 產品線所做的事情。

據悉，AMD 最快的 RDNA 3 集顯真正瞄準的是 NVIDIA GeForce RTX 3060 Max-Q，3060 是最受歡迎的筆記本 GPU 選擇之一，因此如果 AMD 能夠設法提供接近它的性能，那對於紅隊來說將是一個巨大的勝利，因為您將在 60-70W TDP 下獲得一些芯片的瘋狂性能設計。