三星半導體這幾年，小日子過的有些不順。別的不說，差友摸摸自己的手機，看看三星晶圓廠代工的 888 、 8gen1
，簡直可以說是冬天的暖手寶，夏日的燙手山芋。好不容易代工出來的產品成了人人喊打的 “ 過街老鼠 ”
，而且芯片生產的良品率也不行。甚至就連三星自己都心頭納悶啊，事後會過味來， 你說為啥我自個的芯片工藝，良品率會這麼差呢？
這不，上上上上個月展開了調查，結果到現在也還沒個說法。
而且作為全球十大半導體公司，在大家都在喊着缺芯缺芯的時候，三星反而成了 唯一一個第一季度收入下降的公司……
看着上頭的台積電，羨慕的臉都要綠了。
所以說，當年這能造相機，能造手機，能做系統，也能做芯片的三星，這幾年到底遭了什麼降頭？
手機行業吃了鱉，面板行業被國內廠商逐漸挑戰，放棄了自家的芯片架構， 就連世界上唯二能量產 5nm 以下工藝的芯片代工行業，都被大家嫌棄的如此之慘？
作為一家傳承多年的公司，三星這幾年拉跨的表現可以說和 內鬥脫不了關係。
這幾年下來，我們也能刷到不少這類三星新聞，包括什麼良品率不足欺上瞞下啊，什麼論資排輩，部門之間還互相嫌棄…… 咱能想到的想不到的內鬥方式，三星可能都已經嘗試過了。
這把三星太子急的， 2021 年 8 月李在鎔 “ 為國 ” 出獄后，還沒三個月，公司內部就來了一波不小的人事調整。
三星移動部門，三星消費電子和設備解決方案部門的三位 CEO 都被撤下，還將前兩個部門合併成為了新部門 SET 。
又過了一段時間，李在鎔還把之前閃存開發部門的領導宋在赫調到了 半導體研發部門擔任最新的負責人，派半導體設備解決方案部門的全球製造與基礎設施副總裁南錫宇，來出任 晶圓代工製造技術中心負責人。
把過去這兩位在 內存領域搏殺的大將給派到晶圓代工領域，三星這圖謀半導體之心，可以說是非常明顯了。
畢竟，如果再和過去一樣內鬥會是什麼結果，已經很明顯了。
比良品率下降更恐怖的，就是讓 先進製程的買家失去信心。
高通和英偉達，在這裡扮演的就是三星的大買家角色。
然而如今這倆一個已經跟台積電合作，緊急推出了 8+Gen1 來應對今年聯發科的崛起，一個宣布下一代 40 系列遊戲顯卡也會基於台積電的 N4 工藝開發。
圖源：wccftech▼
不久之前也有媒體拿到了 8+Gen1 的工程機測了一下，和之前三星代工的 8Gen1 相比呢……也就性能高了一點，功耗更低了一些……
這屬實是撞車不可怕，誰差誰尷尬了。
圖源極客灣▼
差評君還聽到一個芯片行業地獄笑話：
過去大家做芯片呢，是一手交錢，一手按消耗的晶圓數量來給你生產，各家有各家的良品率，能做出多少芯片全憑良品率來摸獎，大家相安無事好多年。
而到了三星這邊，因為良品率實在不好恭維。所以它們變成了按照最後實際能生產出多少芯片來計算……
一手交錢，一手交芯片。
……的確是讓三星自個兒都納悶為啥這麼差的良品率了。
當然，芯片工藝， 敗也技術，成也技術。
畢竟現在 5nm ， 4nm 的名稱，更多還是廠商用來宣傳自己的工藝節點的一種叫法，而並沒有絕對的物理意義指代。
為啥三星現在這麼尷尬，很大程度上就是因為最新的芯片造的不如隔壁台積電好， 良品率，功耗，晶體管密度都干不過別人。
各家工藝密度圖，來源：Digtimes▼
所以，如果下回三星造的芯片 良品率更好， 功耗更低， 晶體管密度更優秀，那這些煩人的問題不就都解決了嗎。
巧了，三星也是這麼想的，而它們壓注的未來，就是 3nm 技術。
三星，將是世界上第一個邁入 GAA 結構的晶圓廠。
GAA 是啥？簡單來講，它很可能是我們手機 SoC 上會採用的下一代晶體管技術。
這幾年, 隨着摩爾定律的演變，芯片越做越小了，晶體管的功耗也越來越低，但是隨着晶體管越來越小吧，新的問題——漏電也如期而至。
隨着芯片設計進入納米領域之後， 靜態功耗的漏電問題就開始翻車。
打個比方，如果把晶體管看作一個 “ 開關 ” ，那漏電問題就像是這個 開關沒接通， 但是還會存在漏電流。
這就是 “ 短溝道效應 ” ，想要減少它帶來的漏電功耗，就需要找到新的結構或者新的材料。
在把芯片做到 22nm 之後，大家採用的技術叫做 FinFET （ 鰭式場效應晶體管 ）。
通過 “ 嵌入 ” 的方式 增大接觸面積，來獲得更好的漏電控制性能，有點像把之前一維的晶體管做成二維。
而如今芯片越來越小，做到 3nm 的門檻上， FinFET 也不太夠用了。
而這回，大傢伙倒騰出來解決問題的未來新工藝，叫做 GAA （ 全環柵晶體管 ）。
這個就有點像二維變成了三維， FinFET 時的三面環繞變成了四面環繞，這樣才能對蠢蠢欲動的電子一網打盡。
根據三星的報道，和自家的 7nm 工藝相比，自家 GAA 的初始版本 3GAE （ 3nm Gate-All _ Around Early ）可以減少 35% 的芯片面積，提高 30% 的性能，降低 50% 的功耗。
這餅看着挺香啊……提升 30% 的性能，降低 50% 的功耗……有這提升，啥火龍不得乖乖躺下，給咱們變成冰龍。
欸不是，等等等等，你咋是和 2017 年量產的 7nm 工藝來比 3nm 的，為啥不用明顯更接近的 4nm ？
好吧，其實是三星也給了 3nm 和 4nm 工藝的技術對比， 但是——沒有完全給。
對比圖的的確確是給了一張，但是吧……也只有這一張，這橫縱坐標的標尺呢？比較的起始單位又是多少？
你倒是告訴我強了多少啊？
作為在 GAA 領域 “ 第一個吃螃蟹的人 ” 咱能理解三星會面臨不少的技術挑戰。
但是你看看三星計劃要量產 3nm 的時間哈， 2022 年第二季度。
本來自家的 5nm 和 4nm 相比台積電就有些注水，在晶體管密度上就有些落後。
不知道三星這算不算 “ 趕鴨子上架 ” 整出來的初代的 GAA 能否和台積電的高密度成熟 finFET 來競爭，可能還得打個問號。
在過去， 新工藝迭代節點的第一批產品，也出現過實際體驗的性能反而比不過 上一代工藝增強節點產品的情況。（ 比如英特爾 10nm 和 14++ ）
除開兩家公司技術路線的不同，三星想要在 3nm ，或者 2nm 階段實現對台積電的反擊，還得過光刻機這一關。
在這方面。
台積電和A SML 可以說是有深厚的革命戰友友誼。
20 年前的 ASML 在光刻領域還是名不見經傳，靠的就是和台積電的深度合作，在對的時間遇到了對的人。
兩家公司一起攜手發展 193nm 浸潤式光刻技術。把曾經的光刻機巨頭尼康給趕了出去。
從 20 年前的 45nm 到前些年的 7nm 工藝，靠的都是浸潤式光刻技術。
三星可不像台積電有這層關係，只得看着光刻機眼紅，另尋它法。
你看出獄沒多久，剛整治完內部的李在鎔，上周前往歐洲諸國，別的地方沒多停留，直接就跑到荷蘭去，跟 ASML 的高層與荷蘭的總理談笑風生。
這一切的目的，都是為了最新的 EUV （ 極紫外光 ）光刻機。
總的來說，三星雖然如今在 5nm ， 4nm 的市場失去了先機，但也不代表着它完全失去了反擊的機會。
畢竟，芯片行業是個競爭異常緊湊的市場，曾經的頭牌如果走錯一步，可能就會在下一代工藝里失去領先的優勢。
萬一台積電的 3nm FinFET 如果真的因為控制不住功耗翻車了呢？
“ 王權沒有永恆 ” ，在這個行業里，領頭羊走岔路可謂是家常便飯。
在過去， 14nm 工藝門后的英特爾是如此，在現在， 7nm 門前的三星也是如此，在未來，在 3nm 門檻上依舊堅持選擇用 FinFET 的台積電可能也如此。
但不論如何，把翻身的機會寄希望於別人翻車是不靠譜的。
2022 年的 Q2 季度已經過了一半多，現在留給三星的時間已經不多了。