台積電的3nm製程工藝，在去年就已開始風險試產，目前正按計劃推進在下半年量產。有外媒在報道中表示，台積電3nm工藝試產進展順利，量產初期的月產能，預計將超過2.5萬片晶圓。從外媒的報道來看，台積電的3nm製程工藝，將在新竹科學園區、台南科學園區工廠生產，新竹科學園區3nm工藝量產初期的月產能預計在10000-20000片晶圓，台南科學園區預計為15000片晶圓，合計月產能在25000-35000片晶圓。
3nm工藝在新竹科學園區、台南科學園區量產，也就意味着台積電在這兩大園區都建設有3nm工藝生產線，加之3nm工藝需要大量的極紫外光刻機及其他的先進設備，因而工廠的投資將會相當龐大。加上漫長研發過程中的投入、量產期間各種原材料的投入及電力的消耗，台積電的這一製程工藝，也就需要一段時間才能盈利。
對於台積電3nm製程工藝的盈利，有外媒在報道中預計，台積電的這一製程工藝，至少在出貨3億顆芯片之後才能盈利。
考慮到台積電有龐大的客戶群體，僅大客戶蘋果一家的A系列處理器，近幾年每年的需求都在2億顆之上，他們3nm工藝所代工芯片的出貨量，預計很快就會超過3億顆，實現盈利。
對於3nm工藝的客戶，台積電CEO魏哲家在今年一季度的財報分析師電話會議上曾透露，他們持續看到高水平的客戶對他們的這一製程工藝有興趣，預計量產後第一年的投片量，將高於7nm和5nm製程工藝同期。