日本將與美國合作，最早在2025財年建立本土2nm半導體製造基地。兩國政府將根據雙邊芯片技術合作夥伴關係提供支持。兩國民間企業將在設計和量產方面進行研究。
據日經亞洲周三（15日）報道，日本企業可以聯合美國企業成立一家新公司，或者由日本企業建立一個新的製造中心。日本經濟產業省將部分補貼研發費用和資本支出。最早將於今年夏天開始共同研究，並在2025-2027財年之間建立研究和量產中心。
2nm芯片將用於量子計算機、數據中心和尖端智能手機等產品。這些芯片還能減少電力消耗，減少碳足跡。芯片的大小也可以決定戰鬥機和導彈等軍事裝備的性能。從這個角度來看，2nm芯片與國家安全直接相關。
目前，台積電在開發2nm芯片量產技術方面處於領先地位。其正在日本熊本縣建造一座芯片廠，但該廠將只生產10nm至20nm範圍的較成熟製程的芯片。日本通過實現新一代半導體的國內生產，確保穩定的供應。
5月初，日本和美國簽署了半導體合作基本原則。雙方將在即將舉行的“2+2”內閣經濟官員會議上討論合作框架的細節。上周，日本內閣批准了首相岸田文雄的“新資本主義”議程，概述了在本10年內通過與美國的雙邊公私合作建立一個設計和製造基地的計劃。
在日本，國立先進工業科學技術研究所在筑波市的一個研究實驗室正在主持一項合作，以開發先進半導體生產線的製造技術，包括那些用於2nm工藝的生產線。像東京電子和佳能這樣的芯片製造設備製造商，以及IBM、英特爾和台積電都加入了這個項目。
日本擁有信越化學和Sumco等實力強大的芯片材料製造商，而美國擁有芯片製造設備巨頭應用材料。芯片製造商和主要供應商之間的合作旨在實現2nm芯片的量產技術。