碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料，在功率半導體等領域具有巨大應用潛力，但長期以來面臨大尺寸晶體製備的工藝難題，碳化硅單晶襯底在器件成本中佔比也高達近50%。
近期，中科院物理研究所科研人員通過優化生長工藝，改善晶體結晶質量，成功製備單一4H晶型的8英寸碳化硅（SiC）晶體，並加工出厚度約2mm的8英寸SiC晶片，實現了國產大尺寸碳化硅單晶襯底的突破。
中科院方面表示，該成果轉化后，將有助於增強我國在SiC單晶襯底的國際競爭力。
蔚來擬在新加坡交易所二次上市，將成首家三地上市車企
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2022-05-06 15:57
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