在7nm和5nm製程工藝的量產時間上基本能跟上台積電節奏的三星電子，在更先進的3nm製程工藝上有望先於台積電量產，有報道稱他們正推進在二季度量產。外媒的報道顯示，三星電子方面已經宣布，他們早期3nm級柵極全能（3GAE）工藝將在二季度量產。三星電子宣布的這一消息，也就意味着業界首個3nm製程工藝即將量產，將是首個採用全環繞柵極晶體管（GAA）的製程工藝。
三星電子的芯片代工業務部門，在他們的設備解決方案這一部門之下，這一部門囊括了三星電子的存儲芯片等半導體業務。
而在上周四發布的一季度財報中，三星電子給出的設備解決方案二季度展望中，也曾提到3nm製程工藝。
三星電子在二季度的展望中提到，他們的技術領先將通過首個大規模量產的全環繞柵極晶體管3nm工藝進一步加強，他們也將擴大供應，確保獲得全球客戶新的訂單，包括美國和歐洲客戶的訂單。
三星電子和台積電是目前在推進3nm工藝量產的兩大晶圓代工商，但兩家公司在技術路線上並不相同，台積電繼續採用鰭式場效應晶體管（FinFET）架構，三星電子採用的是全環繞柵極晶體管（GAA）技術。
在3nm之前的多項製程工藝上，三星電子在量產時間方面雖略晚於台積電，但基本能跟上台積電的節奏，不過由於在良品率方面有較大差距，加之沒有蘋果的訂單，因而三星電子在全球晶圓代工市場的份額，遠不及台積電。多家機構的數據顯示，台積電近幾個季度在全球晶圓代工商市場的份額，超過了50%，遠高於其他廠商。
在全球晶圓代工市場的份額與台積電有較大差距的三星電子，對他們的3nm工藝也是寄予厚望。如果他們的3nm工藝能在二季度量產，就將先於台積電量產。在4月14日的一季度財報分析師電話會議上，台積電CEO魏哲家再次表示，他們的3nm工藝量產計劃不變，正按計劃推進在下半年量產。
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