AMD此前先後發布了霄龍7003X系列、銳龍7 5800X3D，都集成了3D V-Cache堆疊緩存，使得各自緩存總量分別達到768MB、100MB。由此帶來的性能提升是極為顯著的，銳龍7 5800X3D對比銳龍9 5900X遊戲性能提昇平均15％、最多超過40％；
霄龍7373X對比霄龍73F3，同樣16核心，Synopsys VCS仿真速度可加快最多66％，從每小時24.4任務提高到每小時40.6。
最近，半導體封裝專業工程師Tom Wassick拿到了其中的一顆霄龍7473X，並對其進行了開蓋研究——這傢伙價值3900美元(2.5萬元)。
霄龍7473X規格上為24核心48線程，頻率2.8-3.7GHz，同樣有256MB原生三級緩存、512MB 3D V-Cache堆疊緩存。
拆掉散熱頂蓋之後，可以看到內部一顆較大的IOD、八顆較小的CCD，都覆蓋著釺焊散熱材料——雖然只是24核心，但它在物理上依然是完整的64核心，只是屏蔽了大部分而已。
有趣的是，初步研究發現，雖然都是3D V-Cache堆疊緩存，但是銳龍、霄龍上並不一樣。
銳龍7 5800X3D上是在單個CCD中央位置堆疊緩存，兩側加上結構性輔助硅片，保持芯片平整併兼具散熱。
霄龍7003X系列上，堆疊緩存依然位於CCD(藍色)上方且居中(紅色)，兩側是硅墊片(綠色)，它們之上覆蓋了一層支撐硅片(灰色)，再往上就是我們從外部看到的散熱頂蓋。
暫時不清楚為何如此設計。
Tom Wassick正在進一步拆解研究，期待後續更精彩內幕。
