近日有許多消息稱，蘋果正在開發多款 Mac 新品、以及四種不同風味的 Apple Silicon M2 芯片。預計今年晚些時候，該公司將帶來重新設計的 MacBook Air / MacBook Pro 筆記本電腦、iMac Pro 一體機、Mac Pro 工作站、以及 Mac mini 主機。與此同時，作為蘋果長期的芯片製造合作夥伴，台積電也正努力將其 3nm 工藝提前到 2022 下半年。
DigiTimes 報道稱，台積電有望在今年下半年開始量產其 3nm 芯片，預期產能在 3~3.5 萬片晶圓。初期蘋果或將新芯片用於 iPad，但目前尚不清楚確切的型號。
台積電 CEO 魏哲家（CC Wei）在周四的財報電話會議上透露：“我們預計 N3 增長將得到高性能計算（HPC）和智能手機應用的推動，且客戶的持續參與度很高”。
基於此，台積電推測與 N5 和 N7 工藝節點相比，N3 有望在首年流片更多。此外蘋果將在 2023 年採用台積電 3nm 工藝製造的芯片，並將之用於 iPhone、iPad 和 Mac 產品線。
得益於能耗的顯著改進，用戶可期待更高的性能 / 更長的電池續航。另有傳聞稱，用於 Mac 計算機的 Apple Silicon M3 芯片，最高有望採用 4-Tile 設計（40 核 CPU）。
作為參考，初代 M1 芯片僅提供了 8 核 CPU，M1 Pro 為 10 核 CPU，而用“超級膠水”將兩顆 M1 Max 拼接到一起的 M1 Ultra 則是 20 核 CPU 。
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