手機大廠砍單超2億部 聯發科下修全年出貨目標:天璣9000或將減少600萬套

4月13日消息,繼此前業內傳出蘋果及中國各大安卓手機廠商紛紛砍單消息之後,近日,富邦投顧的調查報導稱,聯發科最新已將全年智能機芯片出貨量預期小幅下修到5.7~6億組,其中天璣9000芯片出貨量可能從原估計的1000萬套,大幅縮減到僅500-600萬套。

過去兩個月以來,由於俄烏衝突、全球通貨膨脹以及中國大陸部分城市疫情爆發導致區域封控等因素的影響,使得包括中國大陸在內的一些重要消費電子市場需求減弱,促使了眾多頭部的智能手機廠商紛紛削減今年的出貨目標,同時縮減零組件訂單量。

此前業內就有消息顯示,蘋果已經削減了iPhone 13和iPhone SE 3各200-300萬部。

天風國際分析師郭明錤還爆料稱,中國各大安卓手機品牌2022年出貨計劃迄今已削減約1.7億部訂單(佔2022年原出貨計劃的20%),其中70%以上的訂單使用是聯發科芯片。結合來看,頭部的手機廠商今年全年的出貨目標相比原先的目標削減了超過2億部。

而富邦投顧最新的調查報告顯示,聯發科最新已將全年智能機芯片出貨量預期小幅下修到5.7~6億組。其中尤以旗艦型處理器削減最多。

富邦投顧此前就曾示警,市場對聯發科天璣9000芯片的期望過高,依據最新調查結果,天璣9000芯片2022年出貨量可能從原估計的1,000萬套,大幅縮減到僅500~600萬套。

由於天璣9000芯片單位售價較高、具備較高毛利率,一旦出貨量下修,也會影響到聯發科整體毛利表現;至於中低階5G與4G晶片品項上,聯發科的展望相對穩定。

放眼下半年,富邦投顧指出,因新冠肺炎持續衝擊大陸,智能機訂單能見度非常低(very low),其他像是電視、Chromebook等消費性電子產品,需求也是相當疲軟。

此外,摩根大通證券日前也表示,大陸中端5G手機需求疲弱,聯發科5G系統級芯片(SoC)可能在第二季初次降價,降價幅度約5~10%。

滙豐證券指出,全球經濟前景充滿不確定性,大陸重要城市又封城,稱智能機產業“完全看不到隧道盡頭亮光”,最新下修全球智能手機2022、2023年出貨量各5%,2022年出貨量勉強能保住13億部,對5G智能手機出貨量預估也比先前更加保守。

富邦投顧則預計,2022年全球智能手機出貨為13.18億部,約較2021年的13.52億支衰退3%。

富邦投顧進一步說明,從貼近市場的IC設計大廠角度看,即將進入下半年之際,因訂單能見度低迷,已看見聯發科於第二季下修全年出貨目標;晶圓代工部分,上半年無論是先進製程或成熟製程都相對穩定,不過,隨消費性電子需求生變,下半年風險提高,尤其二線晶圓代工更要謹慎。

根據大型研究機構觀點,必須審慎應對的台灣智能手機供應鏈重要供應商有:大立光、聯發科、鴻海、玉晶光電、和碩、聯詠、台光電子、台郡、臻鼎-KY、穩懋等。

此外,中國大陸的智能手機供應鏈廠商,例如展銳、聞泰、華勤、舜宇、丘鈦、立訊精密、歐菲光、卓勝微、信維通信等,也將會受到智能手機廠商砍單影響。其中多家上市企業的股價自今年年初以來累計跌幅已接近腰斬。

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