機構:全球半導體供應依舊短缺,芯片交付時間延長至26.6周

據彭博社報道,由於中國疫情和日本地震進一步阻礙了供應,3 月半導體交付的等待時間略有延長,並創出了新紀錄。根據Susquehanna金融集團的研究,交貨時間–從訂購芯片到交付之間的時間差–在上個月增加了兩天,達到26.6周。

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雖然芯片用戶再次面臨更長的等待時間,但交付時間增長的速度卻顯著低於 2021 年,當時許多行業由於缺少關鍵零部件而被迫削減產量。

根據Susquehanna分析師Chris Rolland的報告,大多數芯片類型的交貨時間都有所增加,包括電源管理、微控制器、模擬和內存。他說,俄烏衝突、中國部分地區的疫情封鎖和日本地震”將在第一季度產生短期影響,但可能在全年對嚴重受限的供應鏈產生揮之不去的影響”。

此外,芯片行業的高管警告說,一些客戶在2023年之前將很難獲得足夠的供應。英特爾等公司大規模增加的新工廠建設,最早也要到明年才能投產。

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