英特爾今天宣布了第一階段的計劃，即在未來十年內，在歐盟的整個半導體價值鏈上投資多達800億歐元，涵蓋從研究與開發（R&D）到製造，並全面引入最先進的封裝技術。今天宣布的計劃包括在德國投資170億歐元建設一個領先的半導體工廠，在法國創建一個新的研發和設計中心，並在愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙投資研發、製造和代工服務。
通過這項具有里程碑意義的投資，英特爾計劃將其最先進的技術帶到歐洲，創建一個下一代歐洲芯片生態系統，並滿足對一個更加平衡和有彈性的供應鏈的需求。
該投資計劃的核心是平衡全球半導體供應鏈，大力擴大英特爾在歐洲的生產能力。在初始階段，英特爾計劃在德國薩克森-安哈爾特州的首府馬格德堡開發兩個同類的半導體工廠。規劃將立即開始，預計在2023年上半年開始施工，並計劃在2027年上線生產，但這一切要等待歐盟委員會批准。新工廠預計將使用英特爾最先進的晶體管技術提供芯片，滿足代工客戶和英特爾在歐洲和全球的需求，作為該公司IDM（集成設備製造商）2.0戰略的一部分。
德國位於歐洲的中心，擁有頂尖的人才、一流的基礎設施和現有的供應商和客戶生態系統，是建立先進芯片製造的新中心”硅結點”的理想之地。英特爾計劃最初投資170億歐元，在建設過程中創造7000個建築工作崗位，在英特爾創造3000個永久性高科技工作崗位，並在供應商和合作夥伴中創造數萬個額外的工作崗位。英特爾計劃將新址稱為連接技術的”硅結點”。這個硅谷交匯點將成為全國和區域內其他創新和製造中心的連接點。
英特爾還在繼續投資其愛爾蘭萊克斯利普的擴建項目，額外花費120億歐元，並將製造空間擴大一倍，以便將英特爾4工藝技術帶到歐洲，並擴大代工服務。一旦完成，這次擴建將使英特爾在愛爾蘭的總投資超過300億歐元。
此外，英特爾和意大利已經進入談判，以啟用一個最先進的後端製造設施。這個工廠的潛在投資高達45億歐元，將創造約1500個英特爾工作崗位，以及供應商和合作夥伴的另外3500個工作崗位，並在2025年至2027年之間開始運營。英特爾和意大利的目標是使該工廠成為歐盟第一個擁有新的和創新技術的工廠。這將是英特爾在計劃收購Tower半導體的基礎上，在意大利尋求代工創新和增長機會的補充。Tower公司與意法半導體有重要的合作關係，意法半導體在意大利Agrate Brianza有一座工廠。
總的來說，英特爾計劃在這些製造投資上花費超過330億歐元。通過大幅提高其在歐盟的製造能力，英特爾將奠定基礎，使半導體價值鏈的各個部分更緊密地聯繫在一起，並提高歐洲的供應鏈彈性。
研發和設計對於推進領先的半導體製造至關重要。歐洲是世界一流大學、研究機構和領先的芯片設計者和供應商的所在地。通過對研發的額外投資來支持這一創新集群，並將其與英特爾的領先製造計劃聯繫起來，將促進歐洲的創新圈，包括為中小企業提供更好的機會獲得尖端技術。