AMD證實3D V-Cache霄龍Milan-X處理器將於本月晚些時候推出

作為 AMD 旗下首個採用全新 3D V-Cache 緩存技術的數據中心 CPU 產品線,該公司已證實霄龍(EPYC)Milan-X 處理器將於本月晚些時候到來。AMD 高級副總裁兼服務器部門總經理 Dan McNamara 在 SIG 年度技術會議上表示,EPYC Milan-X CPU 已在出樣,預計可在流體力學計算、EDA 和各種類型的高級物理建模等計算工作負載中實現高達 50% 的性能提升。

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(via WCCFTech)

Dan McNamara 對霄龍 Milan-X 家族感到十分激動,得益於三倍的緩存數量,其性能提升相當亮眼。而本周早些時候的傳聞,也提到過 3 月 21 日這個時間點。

此前我們已經知曉四款 EPYC Milan-X CPU SKU,包括:

● EPYC 7773X — 64 核 / 128 線程,OPN 代碼 100-000000504 。

● EPYC 7573X — 32 核 / 64 線程,OPN 代碼 100-000000506 。

● EPYC 7473X — 24 核 / 48 線程,OPN 代碼 100-000000507 。

● EPYC 7373X — 16 核 / 32 線程,OPN 代碼 100-000000508 。

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(圖 via ShopBLT)

性能方面,AMD 通過 RTL 測試表明 Milan-X 較 Milan CPU 提升 66%,且 16 核 Milan-X 能夠較非 -X SKU 更快地完成 Synopsys VCS 驗證測試。

延遲和帶寬方面,Milan-X 霄龍處理器也被證明可在擁有 768MB 超大緩存(且價格差異微小)的情況下具有更大的吸引力。

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