英特爾似乎尚未披露 12 代 Alder Lake 移動處理器的完整陣容，到目前為止，我們僅在桌面平台上見到 8P + 8E（16C / 24T）的核心設計，而移動芯片卻止步於 6P + 8E（14C / 20T）。不過近日，@Komachi_Ensaka 和 @9550pro 在推特上爆料稱，具有 16C / 24T 的 Alder Lake-HX 移動處理器即將到來。
（via WCCFTech，VideoCardz）
當前 Alder Lake-P 和 Alder Lake-U 產品線已包含四款不同的 SKU，而 @Komachi_Ensaka 發現了一款具有 8P + 8E 核心配置的新變體。
可知其代號為 Alder Lake-HX、採用了 BGA 封裝、主打嵌入式發燒友平台，且命名規格與競爭對手 AMD 家的銳龍 6000 HX 系列相仿。
AMD 的 -HX 系列芯片，也屬於主打發燒友的移動旗艦產品線，但目前我們只見到最高 8C / 16T 的選項。而採用異構核心設計的 Alder Lake-HX 芯片，最多可提供 16C / 24T 。
此外爆料暗示 Alder Lake-HX 移動處理器的基礎熱設計功耗（TDP）為 55W，作為參考，Alder Lake-H45 系列 CPU 的基礎 TDP 為 45W、但睿頻可達 115W 。
基於此，我們可預期 Alder Lake-H55 CPU 最大睿頻功率或超 115W 的標稱值、並衝擊 150W 的門限。而且除了配備高端散熱解決方案的筆記本電腦，我們也有望在新款 NUC 迷你主機上見到它的身影。
即使英特爾已通過 12 代 Dragon Canyon 設計轉向了插槽式的設計，但個別 SKU 應該還是會採用 BGA 封裝方案，並賦予其更高的性能體驗。
最後，參考近期泄露的 Alder Lake-H55 芯片路線圖，可知英特爾有準備至少三款 BGA 封裝的 SKU，其中包括兩款 8P + 8E 的芯片、以及一枚 4P + 8E 的型號。