此前，外媒已多次報道三星 4nm 工藝的良率低到離譜。隨着最新數據的披露，我們也理解了為何高通會對此感到沮喪，並尋求台積電作為其芯片代工的長期合作夥伴。可知與三星低至 35% 的良率相比，競爭對手 TSMC 不僅高出了一倍以上，還具有其它方面的領先優勢。
資料圖（來自：Qualcomm 官網）
換言之，每生產 100 顆驍龍 8 Gen 1 芯片，三星都只能向高通交付其中的 35 片左右。如此可怕的結果，已經直接影響到了高通向諸多智能機合作夥伴的供應保障。
早些時候，另一篇報道曾披露這家總部位於聖迭戈的 SoC 製造商，正在尋求與台積電合作、以確保芯片組的量產 —— 即使高通被迫向台積電支付高額的溢價以及時收貨，這也比被三星繼續拖累要強得多。
與此同時，高通還計劃提前推出傳說中的驍龍 8 Gen 1“Plus”SKU，通過整體上更優秀的台積電 4nm 工藝節點，來取代三星良率糟糕的 4nm 驍龍 8 Gen 1 芯片。
作為參考，當前台積電 4nm 良率已超 70% 。隨着工藝的不斷打磨和進步，最終可轉化為客戶產品的更高性能和能效表現，從而改善溫度 / 功耗牆。
至於驍龍 8 Gen 1+ 將於何時發布，The Elec 未能披露更多細節。不過此前披露的信息，表明我們很有望在 2022 年 2 季度看到它的身影。