今天的投資者大會上，Intel公布了一系列未來的產品和技術路線圖，涉及酷睿、至強、%ignore_a_1%及封裝等等方面，其中最吸引人的當然是CPU工藝，在2025年之前Intel要推出至少Intel 7、Intel 4、Intel 3、20A及18A這五代先進工藝。
大家知道，Intel在去年新CEO基辛格上任之後有過一次大動作，那就是將之前堅持了數十年的CPU工藝命名徹底改變，不再叫10nm、7nm、5nm了，此前的10nm Enhanced SuperFin工藝改為Intel 7，原先的7nm工藝則會改名為Intel 4，再往後就是Intel 3工藝，是Intel 4的改進版。
全新的工藝命名還有20A、18A，這兩代開始會放棄FinFET晶體管技術，轉向GAA晶體管，不過Intel的官方命名是RibbonFET，還有另外一項核心技術PowerVia，這是20A、18A的基礎。
問題來了，Intel未來的幾代工藝對應的友商工藝是什麼？在這次投資者大會上，Intel高管也在路線上圖作了對比，如下所示：
從Intel 4開始，它對應的是台積電的7nm工藝，Intel 3工藝對應的是6nm工藝，20A工藝則是對標的台積電5nm工藝，至於18A工藝，Intel沒有標記，沒找到合適的對手。
台積電在5nm之後還會有4nm、3nm及2nm，不過3nm及之前都還是FinFET晶體管工藝，2nm工藝才上GAA，技術代差才會縮小一些。
總之，從Intel的工藝對標來看，2024年下半年投產18A工藝很特殊，會讓Intel在競爭中重新找回優勢，這方面很自信。
當然，Intel在18A之後也在研發新的工藝，這一點也已經被官方確認，只是沒有公布具體的命名，可能的叫法應該是14A？畢竟這個數字才是20A工藝的正宗迭代工藝。