近年來，摩爾定律走向物理極限的論調甚囂塵上，但比利時微電子研究中心 (IMEC) 近日表示，1nm製程2027年就可實用化，更進一步的0.7nm則預計將在2029年後量產。據日媒報道，IMEC素有“全球半導體產業背後頭腦”之稱，公司CEO Luc Van den hove博士在接受採訪時強調，搭配全新技術，“摩爾定律要前進多少個世代都不是問題。”
2nm及以下製程開發進度方面，台積電和三星電子都計劃在2025年投入2nm製程量產。英特爾同樣正急起直追，IBM則已於5月宣布，在2nm製程的測試生產取得成果。
另據Van den hove稱，IMEC和ASML合作的EUV機台研發工作正在進行，日本的TEL也參與其中，預計測試機台可在2023年初完成，也有企業打算在2026年投入量產。
Van den hove認為，隨着半導體性能大幅提升，將使得家電、機器人這類“邊緣設備”有效應用AI科技，未來AI技術將在雲端計算和邊緣設備之間取得平衡，而計算的分散也有望降低數據在送往數據中心過程中產生的電能消耗。
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