12月1日，高通正式發布了“全新一代驍龍8移動平台”，也就是驍龍8 Gen1——繼去年的驍龍888之後，命名規則再次改變。驍龍8 Gen1採用三星4nm工藝製造，配備新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架構，以及新一代Adreno GPU圖形單元，關鍵特性有：
－ 集成驍龍X65 5G基帶，全球首次達到10Gbps的下行速度，支持第四代5G毫米波，並集成FastConnect 6900移動連接系統，Wi-Fi 6/6E的下行速度可達3.6Gbps。
－ 集成首個商用的面向移動設備的18-bit ISP，數據捕捉速度每秒32億像素，4000多倍於上代，也是首款支持8K HDR視頻拍攝的移動平台，支持超過10億色的HDR10+格式視頻，還包括第4個獨立的低功耗智慧感知ISP。
－ 集成第七代高通AI引擎，張量加速器速度和共享內存2倍於上代，整合徠卡Leitz風格（Leica Leitz Look）濾鏡，第3代高通傳感器中樞還支持全新的始終開啟的AI系統。
－ GPU圖形渲染速度提升30%、功耗降低25%，支持超過50項Snapdragon Elite Gaming遊戲特性，支持Adreno圖像運動引擎（Adreno Frame Motion Engine）、可變分辨率渲染進階版（Variable Rate Shading Pro）。
－ 集成藍牙5.2、Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，首次支持全新LE Audio，包括廣播音頻、立體聲音頻錄製和遊戲語音同步回傳。
－ 支持保險庫級別的安全特性，首次採用專用信任管理引擎（Trust Management Engine），全球首個符合Android Ready SE標準（面向數字車鑰匙、駕照等），安全處理單元（SPU）支持集成SIM卡（iSIM）。
中興、小米、vivo、Redmi、Realme、OPPO、一加、努比亞、iQOO、榮耀、黑鯊、索尼、夏普、摩托羅拉等廠商的驍龍8 Gen1手機，將從2021年底起陸續面市。
在現場，高通也按慣例展示了驍龍8 Gen1的實物，只不過這次都被包裹起來，無法觸及芯片本體。
驍龍8 Gen1的尺寸和以往差不多，只有一個拇指指甲蓋的樣子，有趣的是背面封裝和元器件布局明顯不一樣了。
