隨着聯發科天璣9000芯片的發布以及正在路上的高通驍龍8 Gen1，預示着各大手機廠商的新旗艦就要來了。據了解，天璣9000是目前首個採用台積電4nm工藝打造的5G移動平台，採用Arm v9最新架構，包括1顆主頻達到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3顆主頻達到2.85GHz的A710大核、以及4顆A510小核。
從規格來看，天璣9000在CPU的架構上，要比此前曝光的驍龍8 Gen1的主頻高一些，不過GPU可能會弱一些。
值得一提的是，日前有報道稱，聯發科表示天璣9000的多核性能媲美蘋果iPhone13的A15芯片，整體比驍龍888強35%。
據悉，此次天璣9000除了CPU大幅升級之外，GPU也是重點，首發了Mali-G710十核GPU，相比上代的Mali-G78提升30%，功耗降低了35%。
在天璣9000發布后，安兔兔表示，在後台發現了一份聯發科天璣9000的跑分成績，總成績為1007396分，比之前曝光的跑分高了5000多，安兔兔官方稱，這是史上表現最驚艷的聯發科旗艦 SoC。
另外，首批搭載天璣9000的廠商包括，vivo、Realme、小米、OPPO、三星、摩托羅拉、一加，那麼誰能搶先拿到首發權，我們拭目以待。
