德州儀器（TI）剛剛宣布，其將在德克薩斯州謝爾曼新建 300mm 半導體晶圓廠。從 2022 年的兩座工廠開始，這裡可隨時間推移容納總共四座工廠，以滿足全球半導體客戶日益增長的需求。該公司稱，新工廠將創造許多就業機會，擴大其在美國的芯片製造業務，以及增加 300mm 晶圓的產能。
（來自：TI 官網）
等到德州儀器四座工廠完全建成，這家半導體製造商預計可創造 3000 個直接的工作崗位，以及投入約 300 億美元。
在旺盛的需求下，目前全球半導體產業正面臨供應短缺的困擾，且波及科技與汽車等行業。
雖然 TI 新廠要等到 2025 年才會陸續上線，但就算它無法緩解當前的供不應求，至少也有助於防止將來出現類似的情況。
德州儀器董事長、總裁兼首席執行官 Rich Templeton 表示：
作為 TI 長期產能規劃的一部分，謝爾曼 300mm 晶圓廠將主打模擬和嵌入式應用，於未來幾十年持續加強公司的製造和技術競爭優勢、並支持我們的客戶需求。
除了即將建成的新廠，德州儀器已在德克薩斯州擁有一座 DMOS6 300mm 晶圓廠、在德克薩斯州理查森擁有兩座 300mm 晶圓廠（RFAB1 和將於 2022 下半年開始生產的 RFAB2）。
值得一提的是，早些時候，TI 還以 9 億美元的價格，接手了美光在猶他州萊希的前 3D XPoint 工廠（LFAB），並計劃於 2023 年初開始生產。
最後，三星電子也計劃在德克薩斯州建造一座價值 170 億美元的半導體晶圓廠，且設定的目標是製造 5nm 晶圓。