AMD Zen5+Zen4D大小核混合三種工藝?3nm+5nm+6nm

Intel Alder Lake 12代酷睿在x86主流領域首發俗稱“大小核的”混合架構,而根據曝料,AMD Zen5、Zen4D也會組合在一起。根據硬件曝料高手@Greymon55的最新說法,AMD Zen5架構的桌面銳龍產品代號“Granite Ridge”,採用3nm、6nm兩種工藝,其中3nm自然對應CCD計算部分,6nm則對應IOD輸入輸出部分,還是小芯片設計。

Zen5+Zen4D混合架構的銳龍產品則是“Strix Point”,採用3nm、5nm兩種工藝。

這就有點迷惑了,看起來應該是3nm對應Zen5、5nm對應Zen4D,那麼IOD部分呢?繼續6nm工藝?那就同時有三種工藝了。

至於新近公布的Zen4c架構,@Greymon55表示它和Zen4D是兩回事。Zen4c是面向雲服務的(cloud),Zen4D則還不確定具體代表什麼,可能是dense。

AMD Zen5+Zen4D大小核混合三種工藝?3nm+5nm+6nm

根據此前消息,Zen4D會在Zen4的基礎上,完全重新設計緩存系統(三環可能少一半),精簡一部分功能特性,降低頻率和功耗,最終結果是犧牲一部分單線程性能,而換取更好的多線程性能,並支持AVX512指令集、DDR5內存,核心面積則與Zen4差不多。

它對應的服務器霄龍產品代號“Bergamo”(意大利北部城市貝加莫),每個小芯片內集成16個核心,比現在多一倍,整體最多128核心,預計2023年第二季度發布。

Zen5號稱可以類比Zen、Zen2之間的提升幅度,IPC同頻性能相比於Zen4有望提升多達20-40%,誕生時間預計在2023年第四季度。

二者的混合架構產品目前規劃是包含8個Zen5大核心、16個Zen4D小核心,總計24核心,如果都支持多線程的話那就是48線程。

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