在微星近日舉辦的 Insider 直播活動期間，群聯（Phison）首席技術官 Sebastian Jean 展望了與未來幾代 SSD 有關的 PCIe Gen 5 / Gen 6 / Gen 7 主控。他表示：雖然開發全新的 SSD 設計需要大約 16~18 個月的時間，但新一代硅工藝節點的技術啟用要提前 2-3 年開始。
以當前最受關注的 PCIe 5.0 芯片為例，群聯定於明年開始向客戶發貨。據此倒推一下時間，該公司顯然也已經在為 2025~2026 年出現的 PCIe Gen 6 SSD 做底層設計。
規格方面，報道稱 PCIe 5.0 SSD 可帶來高達 14 GB/s 的傳輸速率 —— 與單通道 DDR4-2133 內存的帶寬相當。
儘管 SSD 無法徹底取代現代 DRAM 系統內存解決方案，但兩者相結合的話、或為更多應用開闢出基於“L4 緩存”的新場景。
WCCFTech 指出，現代 CPU 架構已經包含了 L1 / L2 / L3 級別的緩存。得益於類似的設計架構，PCIe 5.0 級未來版本的 SSD，將能夠作為 CPU 的最後一級緩存（LLC / L4）來更高效地使用。
至於未來的 SSD 將如何發展，不難想象我們會迎來更實惠的價格、更高的 NAND 閃存密度、以及化解尺寸方面的限制。
此外隨着 PCIe 標準的迭代，我們可以使用更少的通道來滿足存儲需求，比如從 PCIe 6.0 x4 改成 PCIe 7.0 x2 。
有趣的是，群聯聲稱 3-bit（TLC）閃存仍將繼續發展，同時 4-bit（QLC）閃存會在遊戲讀取速度方面具有更大的優勢，此外廠商們也會在 PCIe 6.0 / 7.0 時代更細地花粉工作站 / 企業級 SSD 產品線。
軟件層面，由微軟主導的直接存儲（Direct Storage）API 等技術，將讓下一代平台消費者體驗到性能方面的巨大提升。
至於散熱和功耗，雖然群聯“建議”PCIe 4.0 SSD 廠商配備散熱器，但 PCIe 5.0 時代將成為標配。由於性能壓榨會造成更高的發熱，甚至不少廠商都會選擇為它加裝主動式的散熱風扇。
據悉，PCIe 5.0 SSD 的平均熱設計功耗（TDP）為 14W，而 PCIe 6.0 SSD 將增長到 28W、且熱管理是橫亘在行業發展面前的一個主要挑戰。
目前 30% 的熱量通過 M.2 連接器來散熱、70% 通過螺絲固定傳導，因而新接口 / 插槽也將在設計之初就考慮到這方面的巨大作用。
即使當前的 PCIe 4.0 SSD 主控 / DRAM 緩存可承受高達 125℃ 的運行溫度，但 NAND 閃存還是需要極佳的散熱來保持長期工作的穩定 —— 超過 80℃ 或觸發過熱保護。
群聯希望 SSD 能夠維持在 50℃ 上下的基準運行溫度，否則 SSD 性能會隨着溫度增長而加大節流。以鎧俠新發布的 PCIe 5.0 SSD 原型為例，其讀速達到了 14 GB/s、IO 性能也較 PCIe 4.0 SSD 翻倍。
最後，群聯將在高端 PCIe 5.0 SSD 主控市場與三星展開激烈的交鋒，同時 Marvell 也宣布了旗下支持 NVMe 1.4b 標準的新款 Bravera SC5 SSD 主控，可知其定於 2022 年與慧榮（Silicon Motion）一道投放市場。