在全球晶圓代工產業，圍繞台積電、三星及英特爾三者的競爭話題始終不斷。近日，三星在“Samsung Foundry Forum 2021”（晶圓代工論壇）上宣布，將在2022 年上半年推出3nm GAA工藝，同時在2025年商用生產2nm GAA製程芯片。
除了在先進節點上持續拉近與台積電的量產時程，在此次論壇上，三星也宣布推出全新的17LPV工藝，即Low Power Value的17nm工藝。
17LPV工藝是28nm工藝的進階版，融合了28nm BEOL後端工序、14nm FEOL前端工藝，新工藝能夠為客戶帶來顯著的成本優勢，同時享受更優秀的能效優勢。
相比傳統28nm工藝，三星17LPV工藝芯片面積縮小了43%，性能提升了39%，功率效率提高了49%。儘管這一工藝量產時間並未得到披露，但三星已宣布第一個應用對象將是ISP圖像信號處理器，屬於三星旗下CMOS傳感器產品線。
除此之外，三星也在將17LPV工藝集成到其高壓產品中，針對需要後端高壓支持並結合邏輯改進的DDIC/顯示驅動器。
除了17LPV，三星也公布了用於MCU和嵌入式MRAM的14nm及14LPU技術路線。 據悉，三星代工部門還打造了14nm LPU工藝，即Low Power Ultimate，但並未透露詳情。（校對/思坦）