最新的芯片細節表明，蘋果即將推出的收款增強現實/虛擬現實頭顯設備會和非蜂窩版 Apple Watch 型號一樣，需要連接到 iPhone 才能獲得最先進的功能。蘋果於 2020 年完成了 AR 芯片的設計工作，而外媒 The Information 報道稱，三款 AR/VR 芯片的物理設計已經完成，芯片現已準備好試產。
知情人士透露，這三款芯片將交由台積電量產，量產需要至少 1 年時間。此外 ，The Information 還了解了有關 Apple AR SoC 的更多詳細信息。例如，它缺乏蘋果其他芯片的神經引擎和機器學習能力。
缺乏先進的機器學習功能是因為頭顯旨在與主機設備（大概是 iPhone 或計算機）進行無線通信。主機設備將具有顯示虛擬、增強或混合現實圖像所需的計算任務。
Apple 專門設計了定製的 AR 芯片，其功能比更一般的第三方芯片更好。例如，該芯片具有更好的無線數據傳輸、壓縮和解壓縮以及能效特性。
所有這些功能都是處理來自頭顯的超高分辨率視頻的關鍵，這可以讓設備複製“用戶在現實生活中看到的分辨率和細節，同時在他們眼前顯示數字圖像和信息”。但是 ，SoC 也有自己的中央處理單元，這表明它可以在不太先進的獨立模式下運行。
該芯片的設計基於台積電的 5nm 製造工藝，表明它在推出時不會是尖端的硅片。然而 ，The Information 的消息人士稱，這款頭顯的芯片不需要像 iPhone 那樣緊湊或強大。
除了 SoC 和另外兩個芯片，據報道，蘋果還完成了頭顯的圖像傳感器和顯示驅動程序的設計。然而，台積電在生產芯片時遇到了製造瓶頸。