拆解發現華為P50 Pro採用三層CPU:或因買不到麒麟9000專用內存

今年的P系列旗艦被以往推遲了很長時間,爆料稱中途經過一次大的產品調整,儘管涉及的細節不詳,但也能感受到“制裁令”下,華為手機團隊的不易。日前在短視頻平台,來自山西的手機維修機構世紀威鋒對新近上市的P50
Pro進行了拆解(視頻),其中發現CPU部分採用的三層堆疊設計。

我們知道,通常手機SoC與RAM運行內存芯片採取堆疊封裝,也就是兩層。維修機構發現,P50 Pro使用的RAM芯片比華為Mate 40 Pro小一圈。華為採取的方式是在麒麟9000和RAM直接加了一轉接層,從而變更為驍龍888專用內存的腳位

拆解發現華為P50 Pro採用三層CPU:或因買不到麒麟9000專用內存

維修機構猜測,可能是因為華為買不到麒麟9000的專用內存,所以採取了上述方式。

當然,這只是猜測。也有觀點認為,也許是P50設計之初並未考慮驍龍方案,後期為了降低兩套SoC方案的成本,索性藉助轉接層實現只需備貨一種腳位的RAM芯片。

機構嘗試發現,移除轉接層后,華為Mate 40 Pro上的麒麟9000 RAM芯片最後成功安裝在了P50 Pro上。

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