今年早些時候，華碩推出了搭載高通驍龍 888 旗艦芯片組的 ROG Phone 5 遊戲智能機。本月的新傳聞稱，該公司也將很快推出搭載升級款高通驍龍 888+ 芯片組的 ROG Phone 5s 機型。存儲方面，據說基礎版本為 16GB LPDDR5 + 256GB ROM 的存儲組合，而高配版本則是 18GB RAM + 512GB ROM 。
WCCFTech 指出，儘管驍龍 888+ 是個不錯的賣點，但其相較於驍龍 888 的提升幾可忽略不計。
相比之下，高達 18GB 的頂配 LPDDR5 運存，絕對可以傲視市面上的一眾競品。
ROG Phone 5s 有望採用支持 144Hz 高刷新率的 OLED 屏，但 Bhuvnesh Bagri 並未在推特爆料中提及確切的尺寸。
鑒於外形的變化會帶來無謂的成本增加，猜測華碩會沿用相同的機身尺寸，輔以支持 65W 快充的 6000 mAh 大電池。
至於機身內部結構會有哪些細微的變化，還請耐心等待傳說中定於 8 月 16 日召開的 ROG Phone 5s 新品發布會上去揭曉。
最後，考慮到驍龍 888+ 與驍龍 888 之間幾可忽略不計的差異，我們猜測華碩會直接用同等價格推出旨在取代 ROG Phone 5 的新機。