7月16日早上，榮耀官方正式宣布將於8月12日舉行全球發布會，正式發布獨立以來的首款高端旗艦產品，同時也是榮耀史上最強大的旗艦手機——榮耀Magic 3。目前，從官方的信息中僅能得知，榮耀Magic 3將會搭載驍龍888 Plus處理器，這是目前安卓陣營最強大的處理器，而榮耀Magic 3也是全球首款官宣搭載該處理器的新機。
今天上午，有爆料博主帶來了關於榮耀Magic 3的最新爆料信息，並且首次透了高配版Magic 3 Pro的參數信息。
消息稱，榮耀Magic 3 Pro將採用屏下攝像頭方案，將前攝完美隱藏至屏幕下方，正面能提供一個完全無任何開孔真全面屏效果，帶來極其震撼的視覺觀感，同時還在配備屏下前攝的同時，擁有1228P的高分辨率屏幕，提供高素質的顯示畫面。
配置方面，榮耀Magic 3 Pro與標準版均搭載了驍龍888 Plus處理器，並且配備了業內頂級快充方案，其中標準版支持66W有線快充，Pro版則進一步升級為100W有線快充+50W無線快充方案，是目前業內最頂級的組合之一。
拍照方面一直是榮耀的亮點之一，消息稱此次榮耀Magic 3 Pro將支持100倍變焦拍攝，這也與日前海外博主曝光的渲染圖基本對應。
按照之前渲染圖透露的信息，該機將採用四攝方案，其中主攝為4800萬像素規格，擁有1/1.5英寸大底主攝，並且還將支持100倍變焦拍攝，能提供更好的遠距離拍攝體驗，預計也會擁有出色的夜拍效果。
