Streacom 於近日推出了 TX13 高性能散熱硅脂,特點是運用了旨在減少浪費的新型應用技術。具體說來是,Streacom 為 TX13 採用了五個箔袋分裝的包裝形式。雖然單包容量僅 0.25 g,但已足夠在桌面平台的處理器(40×40 mm²)頂蓋上均勻塗抹。
(來自:Streacom 官網)
但若在 AMD 銳龍(Ryzen)線程撕裂者(Threadripper)等高端台式(HEDT)處理器上使用,Streacom 還是會建議多拆一包的。
TX13 的外包裝設計,也盡最大限度地減少了碳足跡。
紙卡不僅使用了環保材料,Streacom 還承諾通過伊甸園造林項目(Eden Reforestation Project),為其售出的每份包裝種下一棵樹。
性能方面,TX13 硅脂的導熱係數為 13.4 W/mk,工作溫度範圍為 -30 至 180 ℃,標稱粘度 95000 mPa.s 。