比亞迪:比亞迪半導體創業板 IPO 申請獲深交所受理

6 月 30 日,比亞迪股份有限公司(股票簡稱:比亞迪,股票代碼 :002594) 在深圳證券交易所公告,擬分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至深圳證券交易所創業板上市。深圳證券交易所依據相關規定對比亞迪半導體報送的首次公開發行股票並在創業板上市的申請報告及相關申請文件進行了核對,認為文件齊備,決定予以受理。

比亞迪半導體將衝刺創業板。

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比亞迪表示,本次分拆尚需滿足多項條件方可實施,包括但不限於獲得香港聯合交易所有限公司同意,通過深圳證券交易所審核及中國證券監督管理委員會同意註冊,存在重大不確定性。

根據比亞迪 5 月 12 日公告的分拆預案,比亞迪半導體成立於 2004 年,主營業務為功率半導體、智能控制 IC、 智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售,旗下共有寧波半導體、節能科技、長沙半導體 3 家子公司,最新一輪融資顯示其估值已超過百億,公司由比亞迪控股 72.30%。

2018-2020 年度,比亞迪半導體分別實現營收 13.40 億元 、10.96 億元和 14.41 億元;同期歸母凈利潤分別為 1.04 億元 、8511.49 萬元和 5863.24 萬元,其中 2020 年度扣非歸母凈利潤為 3200 萬元。

公告顯示,本次分拆上市后,比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制 IC、 智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。未來,比亞迪半導體將以車規級半導體為核心,同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展,致力於成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

比亞迪表示,本次分拆有助於比亞迪半導體充實資本實力、增強風險防範能力,進而提升綜合競爭力及盈利能力,加速公司發展,把握中國半導體產業崛起的機遇,建立獨立的資本市場平台和市場化的激勵機制,激發公司活力,助力業務不斷做大做強。

對於分拆對上市公司業務的影響,比亞迪稱,比亞迪半導體與公司其他業務保持較高的獨立性,本次分拆不會對公司其他業務板塊的持續經營運作造成實質性影響。

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