參考近期的傳聞，我們距離 Zen 4 CPU 的發布還有一年多的時間。但作為一款流行的 PC 硬件檢測與診斷軟件，HWiNFO 已經在新版預告中提到了對 AMD 下一代 Zen 4 CPU 的早期增強支持。對此，我們並不感到意外，因為此類工具軟件總能提前做好針對即將推出的硬件更新的支持準備。
（來自：HWiNFO 官網）
以 HWiNFO v7.05（4490）版更新日誌為例，其主要迎來了如下變化：
● 添加對 LHR 版 RTX 3080、3070 和 3060 Ti 顯卡的支持；
● 修復 Rocket Lake 6c / 4c 處理器的內存時鐘和一些其它參數的報告；
● 增強對某些基於 Zen 4 的系統的早期支持；
● 添加針對 SMBus 卡住導致大延遲的系統解決方案；
● 添加針對多款華擎主板的 VRM 監測支持（包括 Z590 Extreme、Z590 Phantom Gaming 4、H570 Phantom Gaming 4、H570 Steel Legend、B550 Extreme4、以及 B550 PG Velocita）；
● 添加對某幾款 RTX 3070 Ti 和 3080 Ti 顯卡的支持。
您可以在此處下載該軟件的預發布版本：
至於傳說中的 AMD Zen 4 處理器架構，可知其將為銳龍 Raphael 台式 CPU、霄龍 Genoa 服務器 CPU、以及銳龍 Phoenix APU 等產品線提供支持。
據說採用 5nm Zen 4 架構的 Raphael，將取代基於 Zen 3 架構的 Vermeer 系列銳龍 5000 台式處理器，且會用上 6nm 製程的 I/O 小芯片（預計核心 / 線程數可能超過 16C / 32T）。
與此同時，AMD 將為主流消費級平台換用基於 LGA 1718 觸點的 AM5 插槽（AM4 時代為 PGA 1331 針腳），屆時將與最高 24 大小核 / 32 線程的英特爾 Raptor Lake CPU 展開競爭。
以下是 AMD 銳龍 Raphael Zen 4 台式 CPU 的預期功能：
● 全新 Zen 4 CPU 核心，帶來 IPC / 架構性能的大幅改進；
● 採用台積電最新的 5nm 工藝節點，輔以 6nm IO 小芯片；
● 支持 LGA 1718 插槽的 AM5 桌面平台；
● 支持雙通道 DDR5 內存；
● 提供 28 條 PCIe 4.0 鏈路（CPU 獨佔）；
● 熱設計功耗 105 ~ 120W（TDP 上限約 170W）。
如果爆料靠譜，Zen 4 有望較 Zen 3 帶來高達 25% 的 IPC 性能增益，並且衝擊高達 5GHz 的時鐘頻率。