在不久前結束的Redmi Note10手機發布會上，小米集團合伙人盧偉冰發布了搭載天璣1100手機新品，這是小米首次拋棄中檔處理器芯片，將旗艦級芯片運用到Redmi系列當中。盧偉冰直言道，“我們還有一個遺憾，就是還缺乏搭載大家公認的旗艦芯片，這一次，我們把這個遺憾補上了”。
實際上早在7年前，小米便已經扎進了手機芯片研發的未知旅途中。如今這家企業在研發投入上已近百億，如何能在自主研發的創“芯”之路上走得更遠？
“扎進去后，不知是死是活”
“我們的自研芯片計劃遇到巨大困難，但沒有放棄！”在小米十周年的演講上，雷軍語重心長地說道。
早在2014年10月，伴隨着小米全資子公司北京松果電子的成立，在開業慶典都沒有舉辦的情況下，小米第一批芯片攻關的“特種兵”，便已經扎進了手機芯片研發的未知旅途當中。雷軍曾表示，當時，除了他自己做好了干10年的心理準備之外，絕大部分人的心裡，都是七上八下的，因為“大家都不知道扎進去之後是死是活”。
對於製造一款能夠投入到市場上的手機芯片而言，這一過程是極為艱難的。
芯片領域相關人士在接受新浪科技採訪時指出，從開始研發設計到正式投入使用，一枚芯片的問世需要經過研發設計、代工生產、封裝測試等生命周期，在以上的環節完成之後，一枚被檢驗合格的芯片，才能真正地被批量生產並投入市場使用。在這一過程中，一枚手機系統級芯片（Soc）從設計到投入量產的周期，普遍在3年左右，過程中如果涉及二次流片，成本就得成倍地增加。
“一次系統級芯片的流片成本會在千萬元級別，如果流片失敗，二次流片還得重新預定排期並且支付定金，成本就得翻倍。”今年3月份宣布獲得新一輪12億人民幣融資的天數智芯內部人士對新浪科技說道。長周期高投入，一不小心就可能流產失敗讓所有的投資打水漂，這不確定性直接將一批不具備實力的玩家早早地擋在了門外。
而通常而言，芯片的製程越先進，往往與之對應的芯片納米級別越低，系統運算速度越快，耗電量也會越低，消費者使用體驗也會更好。但從造芯的角度而言，越先進的納米級別，往往意味着更高的技術難度與研發投入。以蘋果的7nm A12芯片為例，該芯片內置的晶體管數一度高達69億個之多，而為保證這麼多晶體管之間的關聯與信號傳輸穩定，在設計初期，便需要有專門的研發人員對此進行邏輯設計與驗證。
“造芯這種事情，往往是10億人民幣起步，再花10億美元，靠10年出成果”，另一位芯片領域人士向新浪科技表示，可以用修建公路的例子類比芯片產品的製造過程，“造一個芯片，相當於是把全市所有的公交道路設施，都裝進一個指甲蓋般大小的硅片中，其中難度可想而知。”芯片產業的超高複雜程度，使得其本身就成為了一個具有全球壟斷性質的行業。在這個行業中，以荷蘭ASML、日本尼康、佳能以及國內上海微電子為代表的少數幾家企業，牢牢佔據最上游的設備研發領域。再往下是以蘋果、三星、高通、英特爾、海思等為代表的芯片設計類企業。隨後到了以台積電、格羅方德、聯電等為代表的代工製造企業…。。
超高的複雜度，使得想要到這一領域施展拳腳的企業，都銳減了不少。在國內眾多的手機廠商當中，此前只有華為海思一家企業花費了10年之久的磨練，才終於在芯片設計領域贏得了部分認可。
在成立松果電子之初，雷軍似乎也做好了這樣的心理準備。隨着松果電子在2014年11月與大唐電信旗下聯芯科技簽署技術轉讓合同，以1.03億元的價格得到了聯芯科技開發和持有的SDR1860平台技術，澎湃芯片的技術基礎逐漸成型。接着，松果又先後請來了小米BSP團隊的負責人朱凌、原高通中國區掌門人王翔等人，正式啟動了造“芯”運動。
28個月後，隨着首款小米自主研發的首款手機SoC芯片澎湃S1的誕生，小米成為了繼蘋果、三星、華為之後，第四家具有芯片自研能力的手機廠商。然而，不幸的是，隨着搭載S1產品的小米手機上市后遇冷，澎湃S1後來在市場上並沒有掀起多大的火花。
單看製程工藝層面，當時的澎湃S1芯片相較於高通、聯發科等廠商的芯片工藝差距較大，澎湃S1芯片首戰失利后，有關於小米芯片相關的話題，也開始變得稀少起來，以至於外界一度流露出小米已放棄造芯計劃的消息。時隔四年，直到今年3月，搭載澎湃芯片的小米首款高端產品MIX FOLD發布，小米造芯的故事，才有了新進展。
新舊芯片的差異化在於：澎湃S1所致力於攻克的通用Soc級芯片不同，這一次的澎湃C1芯片，它是一顆由小米自研的圖像信號芯片（ISP），作為手機影像的“大腦”，脫離了SoC，獨立於主板之上。
投資造芯，聚焦端側物聯網
事實上，在自主研發之外，通過投資的方式間接參與造芯，這也正在成為小米越來越看重的方式。具體操作上，小米在芯片領域的投資，主要是通過湖北小米長江產業基金開展的，這是一支由小米和湖北省長江經濟帶產業引導基金合夥企業共同發起設立，總規模為 116.1億元的基金，主要用於支持小米及小米生態鏈企業的業務拓展。
自2017年成立以來，湖北小米長江產業基金已投資了 50 多家芯片領域相關的企業，入股了芯原微電子、雲英谷科技、隔空智能、樂鑫科技、恆玄科技等企業。投資領域覆蓋至半導體材料、芯片設計、半導體設備等整個產業鏈領域。而且，在具體的投資方向上，考慮到與自身業務特點的關聯性，物聯網芯片一直是小米的投資重點，而且多數聚焦於物聯網邊緣處理器和通信領域。
據介紹，僅2020年一年，小米便投資了約30家半導體相關企業。今年以來，小米多次出手，先後投資了帝奧微電子、晶視智能以及廣東微容電子等企業。
有行業人士對新浪科技介紹稱：“投資正在成為了小米擴大自己芯片版圖時採取的一種迂迴策略。小米非常希望通過投資的方式，進一步強化自身供應鏈掌控的能力。”
百億創“芯”仍需積累沉澱
在先後完成了“自主研發+投資布局”的雙重布局后，早在2014年便已經提前開展布局的小米，似乎比國內除華為之外的其他手機廠商先行了一步。然而，面對當下國內芯片行業正在遭遇的現狀，小米手機在生產製造環節中也仍然“芯事重重”。
“因為全球芯片短缺的影響，這一代Note10是所有Note手機生產中最困難的一代，整個Redmi團隊被折磨得死去活來。”盧偉冰在傳遞出成功發布一款手機新品的喜悅之時，無意間的吐槽，也暴露了小米未能實現芯片自主的無奈。
事實上，小米的憂慮不僅僅來自缺芯這一單方面的困難。在同步Note10系列手機新品發布的當天，同樣還有兩件對小米而言意義重大的事情發生了。
其中，一件是小米對美國政府的起訴成功勝訴了，小米被美國移出黑名單。對此，雷軍激動的高呼“我們贏了”。另外一件事是在小米當天公布的2021年Q1季度財報中，小米全球智能手機出貨量同比增長69.1%，達4940萬台，本季度全球智能手機出貨量排名居第3名。這兩件從小米角度本來可以稱之為好事的事，在達到全球第三的市場份額之後，卻有行業人士對小米下一階段的發展表示擔憂。
“一直以來，小米都是一家典型的以規模換利潤的公司，這為公司的用戶培養、品牌塑造以及成本控制等方面都提供了幫助，但這同時也可能制約了公司後續的發展”，在某知名博主看來，在核心技術能力相對欠缺的情況之下，過度的強調性價比，往往只會讓自身產品的利潤被擠壓得越來越為微薄。但是，小米必須用足夠的資金用於相關技術研發與投資的使用。
雷軍曾在投資人公開信中提到，“3年來，技術為本是小米的長期主義，我們在技術研發領域堅定而持續的巨大投入。2020年，我們的研發投入近百億，今年我們預計將再增長30%以上，預計超過130億元 ”。
目前來看，在國內整體芯片製造水平普遍落後於國外2-3代的情況之下，小米的自主創“芯”之路，仍需要金錢的積累與時間的沉澱。