半導體短缺的問題正在困擾全球企業，因此多個國家加大對半導體研發的投入，這一趨勢還在加劇。最新的動作來自美國。當地時間5月18日晚間，美國參議院民主黨領袖舒默（Chuck Schumer）公布了修改後的520億美元規模兩黨提案，將在五年內大幅推動美國半導體芯片的生產和研發。
這項緊急撥款提議將包含參議院本周審議的一份逾1400頁的修訂法案，該法案總計將撥款1200億美元，用於美國的基礎科學研究和先進技術研究。
舒默表示，該法案包括一項“歷史性的520億美元投資，以確保美國保持芯片生產的領先地位”。
該提案支持者指出，1990年，美國的半導體和微電子生產佔比為37%，如今只有12%的半導體在美國生產。
舒默希望這項法案在本月底表決通過。目前，這一計劃獲得朝野全面支持，預計通過概率很大。
除美國外，其他國家也在試圖緩解芯片危機，維持供應鏈通暢，並努力實現自給自足。
5月13日，韓國宣布了雄心勃勃的計劃，計劃在未來十年內斥資約4500億美元建立全球最大的芯片製造基地，與中國和美國一道在全球範圍內爭奪芯片主導地位。
韓國總統文在寅13日表示，政府將鞏固存儲芯片全球領頭羊的地位，並引領全球系統芯片市場，實現2030年綜合半導體強國的目標。
與此同時，《日本經濟新聞》報道，按今年增長議程，日本擬增加支出以擴大國內的先進半導體和電池生產，突顯當局對全球芯片供應短缺的擔憂。
中國已經出台一系列政府政策，來發展國內半導體產業。而歐盟在3月表示，希望到2030年，全球20%的半導體在歐洲製造。在2010年，這一比例僅為10%。
企業層面，所有主要芯片製造商都宣布增加投資。台積電已承諾在三年內花費1000億美元來提高其生產能力，英特爾則計劃投資200億美元在亞利桑那州建立兩家新工廠。CNBC報道稱，這兩家公司也一直在討論建立新的歐洲工廠。
中國芯片製造商中芯國際也表示，正在迅速努力擴大產能。5月13日晚間，中芯國際發布一季度財報，營收11.036億美元，較上年同期增加22.0%；凈利潤1.589億美元，同比增長147.6%。該公司還上調了今年上半年的銷售前景。
Forrester的O’Donnell表示：“在持續的技術領域爭奪戰中，所有國家都在爭奪這一至關重要的地位。”
O’Donnell指出，建造芯片製造廠或晶圓廠大約需要兩年時間。“每個晶圓廠的造價都將超過100億美元，但僅有資金無法迅速解決芯片短缺問題，也無法保證這些國家立馬拔得頭籌”。
英特爾公司新任首席執行長帕特·吉爾辛格（Pat Gelsinger）在5月初接受媒體採訪時表示，困擾多個行業的全球半導體短缺問題可能在未來幾年內都不會得到解決。
市場研究機構Gartner的最新預測稱，全球半導體短缺的情況將於2021年持續，預計要到2022年第二季度才會回復至正常的供應水平。
中芯國際聯合首席執行官趙海軍也預計，產能供不應求的情況將持續到年底，其中40nm、0.15/0.18μm產能尤為吃緊。