今日，2021高通技術與合作峰會在北京正式舉行。大會上，除了再次回顧%ignore_a_1%888外，還提到了最新發布的驍龍778G芯片。值得一提的是，本次峰會上唯一現場演講的手機代表，榮耀CEO趙明作為嘉賓壓軸登場。
趙明表示，榮耀50系列將全球首發搭載驍龍778G移動平台，同時，榮耀後續將會在各個消費終端使用高通公司的產品，包括手機、手錶、筆記本等。
據了解，驍龍778G採用6nm工藝製程，高通Kryo670 CPU整體性能提升40%，Adreno642L GPU的圖形渲染速度較前代平台提升40%。
同時，驍龍778G還集成驍龍X53 5G調製解調器及射頻系統，支持三ISP，可同時拍攝三張照片或三個視頻，包括廣角、超廣角和變焦。
不僅如此，驍龍778G支持全新的第六代高通AI引擎，包括高通Hexagon 770處理器，可帶來高達12TOPS的算力。
據悉，榮耀50系列將於6月正式發布，除了首發驍龍778G外，還有望加入100W快充的支持。
在外觀上，榮耀50系列后攝ID設計借鑒了全球知名品牌卡地亞戒環的設計，這也與榮耀一向追求時尚外觀的設計理念相符。
從宣稱榮耀50系列渲染圖來看，該系列至少將擁有紫色、藍色、粉色三款配色。
值得注意的是，榮耀CEO趙明接受採訪時曾多次透露，榮耀正在打造高端旗艦系列Magic，且超越原有的體系，達到甚至超越華為Mate和P系列的水平和能力。