多年前，有關“模塊化智能機”的設計理念曾火過一陣子，比如方便後續升級的摩托羅拉 Moto Z 系列、以及致力於減少電子廢棄物的 Fairphone 。不過隨着智能機集成度和外形設計的不斷發展，很快就沒有多少元願意再去追捧這個概念。有趣的是，荷蘭科技博客 LetsGoDigital 發現，小米曾於 2020 年 2 月，向美國專利商標專利局（USPTO）提交了一項模塊化智能機的專利申請。
（來自：LetsGoDigital）
2021 年 4 月 21 日，這項專利申請文件被世界知識產權組織（WIPO）的數據庫所收錄，我們也從中看到了有三大模塊組成的小米概念智能機。
（圖 via LetsGoDigital）
為了幫助大家更好地理解，LetsGoDigital 特地邀請了圖形設計師 Jermaine Smit（又名 Concept Creator）製作了一系列高清渲染圖。
（圖 via LetsGoDigital）
專利中描繪了包括上部主板和攝像頭的主模塊，然後是位於中心的電池組件，以及位於手機底部的第三模塊。
（圖 via LetsGoDigital）
這些模塊支持輕鬆互換，並且能夠包含其它功能，比如揚聲器 / 變焦攝像頭。
（圖 via LetsGoDigital）
至少兩個模塊包含了屏幕，通過可滑動的導軌合體后，能夠組成更大的顯示界面，但專利插圖中看不到拼接縫隙的存在。
（圖 via LetsGoDigital）
殼體本身可由金屬或塑料製成，且小米有描繪兩種不同類型的相機模塊。其中一套為方形後置三攝 + LED 閃光燈，與入門級的紅米 9C 類似。
（圖 via LetsGoDigital）
另一套則是在邊緣豎直排布的後置四攝方案，但音樂可見第四枚鏡頭有着方形的開孔，暗示着它是一枚潛望式變焦攝像頭。
（圖 via LetsGoDigital）
最後，設計師還分享了自創的第三套設計方案，具有後置三攝 + 小顯示屏，與最近推出的小米 11 Ultra 和即將到來的三星 Galaxy Z Flip 3 都有些類似。