本周三，富士康母集團鴻海精密與國巨集團宣布雙方將攜手成立一家半導體合資公司國瀚半導體，切入半導體相關產品的開發與銷售，初期聚焦於平均單價低於2美金的功率與模擬半導體產品。
項目公告顯示，國瀚半導體的生產基地設立在中國台灣新竹市，預計今年第三季度成立。國瀚半導體會結合雙方集團的優勢與資源，未來可與半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售方面展開多團合作，進一步建構完整的半導體產業鏈，提供客戶優質且供應穩定的一站式服務。
當自研芯片之風開始從傳統產業鏈蔓延到互聯網公司、家電等細分領域時，涉足半導體產業似乎逐漸成為眾多企業尋求轉型升級、提升自家技術含量的路徑之一，對於智能手機“代工之王”富士康更是如此。
富士康布局半導體最早可以追溯到2017年。
競購東芝失敗，成立半導體集團
2017年計劃收購東芝閃存業務是富士康最初對半導體產業產生興趣的顯露。彼時東芝作為全球第二的NAND芯片廠商計劃出售大部分閃存芯片業務股份，籌集大約88億美元解決企業所面臨的困境，這次出售吸引了包括SK海力士、西部數據和富士康在內的眾多公司。
東芝NAND閃存芯片在智能手機、服務器以及PC領域應用廣泛，蘋果的iPhone與亞馬遜的數據中心服務器等終端產品也包括在內，營收嚴重依賴蘋果的富士康固然不想錯過這次機會，最終決定出資大約182億美元收購東芝內存業務，遠高於其他競購對手。
當時富士康創始人郭台銘對收購東芝內存信心滿滿，認為能夠幫助將東芝的技術銷往世界各地是富士康的優勢，此前收購夏普也積累了一定經驗，不過因美日監管層的顧慮，這筆收購最終以失敗收尾。
業內人士評價此事，即便是這一次成功了，對於在半導體方面毫無經驗的富士康來說，管理一家芯片研發為主要業務的公司也是很大的挑戰。
儘管半導體對電子產業至關重要，在集成電路誕生前夜，晶體管也被視為電子管的更新升級，但並不意味着多年致力於生產3C產品的富士康就天生具備發展半導體產業的優勢。踏進半導體領域的第一步是艱難的，富士康卻很堅定。
同樣是2017年，鴻海改革，成立12個次集團，以半導體零組件為主要業務的的S次集團是其中之一，並由曾在美國創辦過主板及集成電路公司的劉揚偉擔任總經理。S次集團主攻8K電視SoC、IoT物聯網傳感器和SSD控制芯片。
富士康次集團分佈情況
據Digitimes報道顯示，S次集團涉足芯片設計、設備和封測等領域，天鈺科技、京鼎精密、訊芯科技都在S次集團下運營。
其中，天鈺科技主要專註於LCD驅動器的設計與開發，京鼎精密緻力半導體、能源以及面板設備製造等方面的開發，訊芯科技則是一家系統模組封裝公司，提供封裝、測試以及銷售等服務。
半導體投資動作頻頻，對外宣稱不建晶圓廠
半導體事業集團成立后，坊間有不少關於富士康的“造芯”傳言，最廣為流傳的是2018年8月有消息稱富士康集團與珠海政府簽訂協議，將於2020年在珠海啟動12英寸晶圓廠的建設工作，總投資金額達90億美元。
珠海市政府與富士康簽署半導體相關戰略合作協議報道
這一傳言在2019年3月18日被坐實，富士康在深圳召開發布會，宣布與珠海簽署的戰略合作協議，將在珠海對系統IC晶圓廠的建設與設備採購等各種晶圓廠的運營事項進行支持。此後珠海市政府發布《珠海市2019年度國有建設用地供應宗地表和計劃表》，透露富士康項目選址情況，不過這一公告鏈接發布兩天後就顯示失效，合作項目似乎也沒有了下文。
時隔一年，劉揚偉在鴻海集團法說會明確表示，鴻海絕對不會做晶圓廠，集團半導體布局會朝向IC設計、製程設計方向發展。
不建晶圓廠對富士康而言似乎是一個正確的決定，目前世界上已經形成了以台積電、三星、GlobalFoundry為首“三足鼎立”晶圓代工局面，即便是有巨大的資本支持建起一座新的晶圓廠，但在人才培養和技術研發上都很難取得突破，客戶訂單更是難以保障。細數國內幾起芯片爛尾項目，大部分都是需要花重金投資的晶圓廠項目，對於在半導體領域沒有經驗的富士康而言，建設晶圓廠有較大風險。
對外聲稱不做晶圓廠的富士康，在中國大陸的半導體投資於2018年之後變得熱鬧起來。
富士康在珠海項目傳出兩個月後與山東濟南市簽約共同籌建濟南富傑產業項目基建，基金項目規模37.5億元，主要投資富士康集團現有半導體項目，富士康將促成5家IC設計公司和1家大功率半導體公司落地濟南。
富能半導體高功率芯片項目是濟南富傑產業投資項目之一，總投資金額60億元，規劃建設月產能10萬片，主要生產硅基功率器件，覆蓋消費、工業、電網以及新能源車等應用領域。到2019年12月，濟南富能半導體高功率芯片項目成功封頂，計劃2020年底實現量產。據濟南日報報道，2021年1月底，富能半導體8吋項目一期進入實際生產階段。
不過值得注意的是，富能半導體在去年1月發生了工商變更，濟南富傑產業投資基金合夥企業由第一大股東變更為第三大股東，因此該項目可能不能繼續被稱之為富士康的功率半導體項目。
此外，富士康所投資的半導體版圖還涵蓋半導體設備和高端封測。
2018年11月，鴻海集團京鼎南京半導體產業基地暨半導體設備製造項目正式落戶南京浦口經濟開發區，該項目投資20億元，一期項目計劃2019年3月動工，預計2019年底竣工投產。轉眼已經來到2021年，最近一次有關該項目的報道依然停留在前年3月的動土儀式。
2020年4月15日，富士康與青島西海岸新區簽署合作項目，落地半導體高端封測項目，簽約公告顯示，富士康半導體高端封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用世界領先的高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、人工智能等應用芯片。至於項目的具體金額，富士康未對外公布。項目進展也未有更新。
憑藉半導體版圖謀求轉型，長路漫漫
無論是成立半導體事業集團還是一筆又一筆的投資，富士康在築造自己的半導體版圖時格外努力，不過半導體並不是最終目的，擺脫“血汗工廠”的標籤和轉型升級才是富士康的目標。
過去三十年，富士康在消費電子增長大潮中依靠加工組裝取得成功，憑藉蘋果、亞馬遜、華為等一流客戶訂單躋身世界五百強前三十名，但隨着第三產業的興起，工廠工人快速流向低門檻且利潤更高的快遞、外賣、直播等細分行業，人力成本上升，中國製造的人口紅利逐漸消失，曾經依靠低技術門檻代工維持業績增長的富士康明顯疲軟。
富士康很早就預見這一情形，為此探索並嘗試過不少轉型升級的方案，最終轉移目標到升級自己原有的代工生態鏈，掌握核心技術並持有關鍵的元器件。另外，富士康布局工業物聯網、車聯網以及健康互聯網，對芯片也有巨大需求，尤其是進口芯片耗費巨大又受中美關係影響的情況下，打造自給自足的芯片產業鏈或將幫助富士康降低生產成本。
觀察富士康近幾年參與的半導體投資，多半都是與功率器件相關，符合集團產業規劃中的工業互聯網、車聯網、健康互聯網三個發展方向。
目前看來，儘管富士康擁有產業地位和資金優勢，所布局的半導體項目數量多，其中不乏尚未成功投產的項目。鴻海曾向外界透露，2019年富士康半導體業務規模已經達到百億人民幣，就營收金額來看可以排入中國台灣半導體產業的前十大公司。事實上這百億規模佔比集團總營收確實不到2%，由此可見依靠半導體集團謀求轉型的富士康依然有很長的路要走。
文章參考鏈接：
http://news.moore.ren/industry/275047.htm
http://www.semiinsights.com/s/electronic_components/23/39998.shtml
https://www.laoyaoba.com/n/754038
https://www.chinaventure.com.cn/cmsmodel/news/detail/333547.html網