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AMD在11月3日發布了基於新一代RDNA 3架構GPU的R%ignore_a_1%on RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT顯卡，前者擁有6144個流處理器，顯存為24GB的GDDR6，功耗為355W；後者流處理器為5376個，採用20GB GDDR6顯存，功耗為300W。兩款顯卡均已於12月13日正式上市。
據之前報道，有用戶反映Radeon RX 7900XTX在進行4K遊戲等高負載場景下，顯卡結溫很容易達到110度，用戶嘗試將顯卡風扇轉速拉滿，但還是出現了降頻現象，最後用戶提出退貨退款申請，但遭到AMD拒絕。
援引Tom’sHardware消息，近日AMD發布了官方聲明，稱只有少數用戶在Radeon RX 7900XTX上遇到了這個問題，遇到此問題的用戶應聯繫AMD官方支持。
結溫是電子設備中半導體的實際工作溫度，在AMD的官方驅動程序中被稱為“Junction temperature”，顯示的是核心內部溫度。結溫一般比常規的顯卡溫度高15-25度，此前AMD為RX 5700顯卡設置的結溫上限是110度。
根據AMD的說法，110度是Radeon RX 7900XTX正常結溫，目前懷疑是散熱器與核心接觸壓力不均勻會導致顯卡出現過熱問題，一些用戶稱重新粘貼或更換導熱墊是一種可行的解決方案。AMD團隊正在調查此問題，撼訊科技（PowerColor）也在收集用戶反饋以協助調查。
AMD尚未給出解決問題的具體日期，據報道，有部分用戶已將Radeon RX 7900XTX顯卡退貨。
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