威邁芯材獲新一輪億元級戰略融資

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近日,威邁芯材獲新一輪億元級戰略融資,由超越摩爾、勁邦資本、合肥產投、合肥鑫城攜手多家產業系資本共同投資。通過本輪融資,威邁芯材將加快推進半導體光刻膠核心主材中國量產工廠及實驗室的建設,加速半導體高端光刻膠核心主材的國產化進程,此舉也將有力支持中國客戶高端光刻膠的研發和量產進程。

威邁芯材成立於2021年1月,是一家半導體光刻核心原材料研發商,產品為半導體高端ArF/KrF/i-line光刻膠主材料,包括光致產酸劑PAG、光引發劑PI、BARC層樹脂Resin、鋯基有機前驅體Precursor、電子材料核心單體等,同時也提供每個最終產品的中間體。

超越摩爾基金董事總經理郭啟航表示:目前全球高端光刻膠市場完全被日美韓壟斷,實現光刻膠產業鏈的自主可控迫在眉睫。威邁芯材通過跨境併購,引入業內頂尖團隊,是唯一實現ArF/KrF高端光刻膠原材料量產的本土企業。公司與國內主流光刻膠生產企業合作密切,對早日實現高端光刻膠國產化發揮重要推動作用。超越摩爾基金一直深耕半導體產業鏈,圍繞國家戰略需求布局,非常認可威邁芯材團隊的工作,在未來企業發展中,超越摩爾基金將持續賦能,助力企業快速成長。

勁邦資本副總經理兼泛半導體投資總監俞漢揚表示:半導體光刻膠材料是晶圓製造工藝中公認的“卡脖子”環節,國內光刻膠廠商正在積極進取、不斷突破,急需光刻膠上游主材料的配合。威邁芯材是業內稀缺的高端ArF/KrF光刻膠系列主材供應商,擁有頂尖成熟的技術及行業專家團隊,產品已經多年規模化穩定供應全球大廠,廣獲國內外合作夥伴的認可。勁邦資本非常期待威邁未來的發展,也希望通過賦能、助力企業加速成長。

合肥產投資本副總經理李中亞表示:半導體光刻膠作為集成電路製造的核心材料,長期被國外企業壟斷,隨着半導體供應鏈的國產化轉移、光刻膠國產化進程加速,國內光刻膠上游原材料廠商也迎來較好發展機會,威邁芯材通過海外併購方式成為國內非常稀缺的半導體光刻膠主材供應商,其KrF光刻膠主材料已成為日韓知名光刻膠廠商核心供應商,公司豐富的產品矩陣有效實現國產替代,填補國內空白。此外,威邁芯材在合肥新站區的落地項目將助力合肥市半導體產業鏈的完善發展,未來合肥產投也將持續提供多維投后賦能服務,助力威邁芯材發展為光刻膠主材領域的獨角獸企業。

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