3D視覺芯片廠商「中科融合」獲數千萬融資

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近日，36氪獲悉，中科融合獲得華映資本領投，萬訊自控、老股東硅港資本、海南頤和跟投的數千萬A+輪融資。本次融資由芯湃資本擔任獨家財務顧問，融資資金將主要用於芯片研發及3D感知模組產品量產。

中科融合成立於2018年，孵化於中科院蘇州納米所，以MEMS結構光3D感知模組切入3D成像市場，提供3D視覺傳感器解決方案，可用於機器人、醫療等領域。公司自主研發了3D視覺智能傳感模組，具備MEMS精密光學、精度3D與人工智能算法、高性能低功耗3D SoC算力芯片等產品。

當下機器視覺產業鏈里的公司，大多從3D相機、機器視覺算法等維度切入，中科融合則從芯片和算法角度，提供3D視覺的眼睛和處理數據信息的大腦，形成更清晰的圖像。

3D結構光技術利用光學方法進行三維成像，其過程大致為先將特定圖案的主動光源投射到被測物體上，再利用相機或傳感器捕捉被測物體上形成的三維光圖形，最後通過計算、處理並輸出3D點雲，從而生成可供機器進行各種計算的數據。

目前高精度專業領域的3D技術存在昂貴和複雜的痛點，大部分視覺芯片採用的是國外公司產品，如美國德州儀器的DLP、英偉達的GPU，價格昂貴，成本較高。中科融合同時具備成像和數據處理部分需要的MEMS和 VDPU智能處理SoC芯片兩顆芯片，並具備整體解決方案。

在芯片進度上，中科融合的VDPU智能處理SoC芯片已經迭代到第二代，採用40nm工藝生產，且從前一代僅支持自己的成像算法，到目前具有向下兼容的能力，未來也可以支持其他類型的三維成像算法，覆蓋更多應用場景。其SoC芯片第一代已點亮，並於2022年8月拿到量產版本，預計年底正式發布。

據中科融合介紹，相對目前進口的產品，公司的MEMS微鏡芯片可以價格下降4倍、功耗下降10倍、芯片體積下降20倍；而其核心器件VDPU智能處理SoC芯片則可以做到價格下降10倍、功耗降低30倍、體積下降10倍，公司基於這兩款芯片已打磨形��了一套高精度、低功耗、高集成度的智能傳感器芯片模組。

中科融合芯片

在技術難度上，MEMS精密芯片每秒鐘會產生數萬次的振動，整個生命周期就需要數千億次，且每一次光學掃描都要非常精準，對可靠性、準確性要求很高；算法層面，需要處理數千萬點雲高密度成像。中科融合的產品具有極高的技術門檻。

中科融合基於其光學和算法層面的積累，可以做到幾十微米的高精度成像，具有高精度、高分辨率、魯棒性好的特點。

硬件上，其SoC芯片算法底層代碼、硬件算子都是自主研發，集成了多個計算加速引擎，可以對數據的實時閉環處理，更好地保證光學成像的精準性。作為一顆算力芯片，它支持多種通用外設，包括攝像頭、千兆以太網、USB2.0/3.0等，可以被當作嵌入式系統開發使用。從商業角度上，這能為客戶在低成本的前提下提供更便捷的服務。

在應用場景上，中科融合CEO王旭光告訴36氪，公司產品主要用於對高精度圖像有需求的場景，如工業場景、醫療場景等。以醫療領域為例，牙齒矯正、頸椎腰椎間盤突出、女生醫美等項目，都需要基於人的身體特徵進行治療，中科融合可以幫助機器更好獲得人體3D信息，為醫生提供輔助診療意見。

在商業模式上，據王旭光介紹，中科融合向工業、醫療、汽車等領域的頭部客戶提供的是智能3D視覺解決方案；未來，也會為3D視覺相機廠商提供核心芯片模組、為機器視覺廠商提供3D視覺相機Turnkey解決方案。在產品價格上，公司的智能3D視覺核心模組及3D視覺相機Turnkey解決方案的價格具有壓倒性優勢。

在團隊背景上，創始團隊成員上，創始人王旭光從美國UT Austin大學獲得博士學位，曾在美國AMD/Spansion和Seagate工作，研究底層材料和工藝，2010年回國作為技術負責人負責SSD控制器研發，具備芯片工藝，器件，電路設計，算法和系統的完整研發和產品開發經歷。聯合創始人及CTO劉欣博士從新加坡南洋理工大學獲得博士學位，歸國前在新加坡科技局（A*STAR）微電子研究院（IME）擔任智能芯片部主任。整體團隊上，公司有着MEMS精密光學、3D算法和SoC設計團隊，是一支成建制、跨領域、國際化的團隊，且團隊負責人都有着多年工作經驗，為來自美國和新加坡的海歸芯片技術專家、外企高管以及創業者。目前公司共有近百名員工，其中有70多名碩士，10餘名博士。

投資人說

華映資本管理合伙人章高男表示：“3D視覺技術在產業端擁有廣泛的應用場景，是巨大的增量市場，同時也是華映智能製造投資大生態的重要組成部分。華映在3D視覺領域已經有相對完整的布局，從高精度納米級檢測到遠距3D識別以及3D AI檢測等，基本實現了全場景的覆蓋。在10米以內近距微米級別高精度高速檢測領域，中科融合了打通了完全自主的MEMS動態結構光底層核心製造工藝和驅動控制技術，同時在前端集成了超低功耗專用AI處理器，大大降低了使用成本。中科融合的MEMES動態機構光技術具有極高的技術壁壘和稀缺性，其核心3D智能相機模組和模組產品，可以廣泛應用在諸如生物識別、機器視覺、醫療影像、智能家居、自動駕駛、遊戲影視、AR/VR設計等眾多需要3D建模和空間識別的應用場景。華映長期看好中科融合的未來發展，期待和公司共同努力，加速國產技術的智能化進程。”

萬訊自控認為中科融合的開發的SoC芯片算力和功能，也滿足工業信號鏈領域產品的應用，在國產化替代的剛需中，替換外國產工業控制芯片，滿足智能物聯網多種場景中，自動化儀錶產品專用芯片需求，從而提升產品性能，降低成本，同時保障供應鏈的自主可控。

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