網絡和車載通信芯片供應商「JLSemi景略半導體」(金陣微電子)宣布完成近億美元C輪融資 … C輪融資由仁宸半導體和武岳峰創投聯合領投,來自半導體產業鏈的韋豪創芯再度追加投資,另外有金浦新潮等一線產業投資機構共同投資 … 仁宸半導體表示:仁宸半導體於2021年7月完成對JLSemi景略半導體的B++輪投資,再度投資體現了對JLSemi景略半導體未來發展前景的看好,期待能為公司深化拓展車載和工業市場提供助力。
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