「JLSemi景略半導體」完成近億美元C輪融資

網絡和車載通信芯片供應商「JLSemi景略半導體」(金陣微電子)宣布完成近億美元C輪融資 … C輪融資由仁宸半導體和武岳峰創投聯合領投,來自半導體產業鏈的韋豪創芯再度追加投資,另外有金浦新潮等一線產業投資機構共同投資 … 仁宸半導體表示:仁宸半導體於2021年7月完成對JLSemi景略半導體的B++輪投資,再度投資體現了對JLSemi景略半導體未來發展前景的看好,期待能為公司深化拓展車載和工業市場提供助力。
媒體報道

      TechWeb  投資界  創業邦

相關事件

  • 「JLSemi景略半導體」完成近億美元C輪融資  2022-07-08
  • 昕原半導體完成近億美元Pre-A輪融資  2021-04-06
  • Altair半導體正式更名為索尼半導體以色列分公司  2020-07-21
(0)
上一篇 2022-07-08 18:09
下一篇 2022-07-08 18:09

相关推荐