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「JLSemi景略半導體」完成近億美元C輪融資
網絡和車載通信芯片供應商「JLSemi景略半導體」(金陣微電子)宣布完成近億美元C輪融資 … C輪融資由仁宸半導體和武岳峰創投聯合領投,來自半導體產業鏈的韋豪創芯再度追…
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2022-07-08