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近日，深圳市騰雲芯片技術有限公司（以下簡稱“騰雲芯片”）宣布研發完成TW13301-X系列車規級模數混合高集成SoC芯片。此前，騰雲芯片已分別在消費領域和工控領域研發完成多款集成芯片。
本次騰雲芯片對外宣布的車規級SoC芯片可實現汽車LIN 微步進電機驅動控制，芯片內部集成了多種模塊，包括MCU、電機驅動、3V-24V寬電源穩壓器LDO、LIN通信接口，可用於電動車窗天窗、電動車門、HVAC翼板、主動進氣格柵、LED前照燈遠近光調節、電動座椅等場景。該系列模數混合高集成SoC芯片採用了台積電的BCD高壓製程工藝，計劃2022年Q3交付給汽車電子Tier 1/Tier2廠商進行測試驗證。
隨着汽車電子電氣架構從傳統的分佈式向集中式擴展，主控芯片需要負責更多的功能，算力和性能需要提升，在此背景下，汽車芯片從通用型、分散化的單一功能芯片（MCU）向定製化、集成化的多功能SoC（System on Chip）芯片發展。
縱觀車規級芯片設計的趨勢，恩智浦、邁來芯、安森美等國際芯片大廠早在10年前已經開始研發車規級模數混合集成SoC芯片，將數字控制、驅動、感知、電源管理、通信接口等模塊集成在單顆芯片中，芯片功能強大且很難被分離式組合芯片替代，在各自的細分市場具有較高市佔比，形成了自身技術優勢與壁壘。
公司創始人林政寬告訴36氪，雖然國內許多芯片創業公司選擇Pin to Pin模式入局，希望以較快速度在市場佔得一席之地，但騰雲芯片堅持走集成芯片的發展道路。採用集成式發展方案，一是可以減少總體芯片用量，降低成本，優化客戶採購供應鏈；二是簡化系統外圍電路，提高產品良率和可靠性；三是有助於幫助客戶保密設計方案。
在工藝製程上，騰雲芯片選擇BCD晶圓製程，能將不同電壓的產品融合在一起，大幅降低功率損耗，提高系統性能，節省封裝費用，且有更好的可靠性。
騰雲芯片公司集成的部分IP模塊
林政寬表示，模數混合SoC集成芯片涉及的技術具有較高壁壘，要求芯片研發團隊在芯片系統集成、芯片架構設計、芯片模塊設計、IP積累、先進晶圓製程等方面都具有深厚的技術積累和經驗，目前國內只有極少數團隊掌握此項技術。
據了解，騰雲芯片成立於2019年5月，致力發展高集成度SoC芯片，核心研發骨幹團隊成員出自台灣知名芯片公司。創始人林政寬在SoC芯片設計領域耕耘近20年，曾先後在恩智浦、、Microchip、Atmel（被Microchip收購）、MITSUMI、台積電等企業工作，擁有15年車規芯片設計經驗，曾帶領百餘人的模擬、數字芯片團隊。公司目前研發人員佔比超過80%，團隊積累了百餘項模擬類芯片、數字類芯片IP模塊，曾經成功研發並量產超過30款款工業、汽車芯片，使得團隊具備研發周期短、流片成功高的優勢。
騰雲芯片天使輪投資方合創資本副總裁劉華瑞博士表示，騰雲芯片依託自身豐富的車規芯片經驗，快速推出解決客戶痛點的車規集成芯片，在當前車規、工控等高技術門檻領域芯片仍缺的大環境下，能夠為下游提供優質的、性價比高的選擇。
在發展路線上，騰雲芯片積極布局新能源車和自動駕駛兩大領域，公司計劃先從車身控制入手，再一步步向高端產品拓展。林政寬認為，每輛車需要用超過幾百顆以上控制芯片，具有較大市場空間，車規MCU雖然較自動駕駛芯片難度低，但仍屬於車規級別產品，具有一定競爭壁壘。客戶習慣於國際大廠的集成式芯片，而騰雲芯片的集成方案也具有市場吸引力。
騰雲芯片還研發了氮化鎵PD快充SoC芯片和電動車充電樁芯片，目前氮化鎵PD快充SoC芯片已完成流片，處於內部測試階段。這款芯片採用了碳化硅功率器件。騰雲芯片將硅基芯片和碳化硅功率MOS結合在一起，利用碳化硅在同樣面積下，導通性更好、功率更高、功耗更低、熱量小的特點，幫助降低整體芯片的熱量。
未來，騰雲芯片會根據市場客戶需求與行業痛點，建立與主機廠和Tier 1廠商的深度合作關係，共同研發包括車身控制域模塊芯片、汽車熱管理芯片、車規級電機驅動芯片、汽車電池管理系統BMS芯片、車身電子穩定系統ESP芯片以及汽車雷達芯片，為汽車芯片國產化進程貢獻力量。
媒體報道
- 搜狐 搜狐 網易新聞 搜狐 36Kr
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