融資丨碳化硅芯片設計公司「至信微」完成數千萬天使輪融資，金鼎資本投資

訪問原網址

創業邦獲悉，日前，碳化硅芯片設計公司至信微宣布完成數千萬天使輪融資，本輪融資由金鼎資本、太和資本、時代伯樂、紅碳科技共同投資，德太資本擔任本輪融資顧問。據悉，至信微本輪融資所得資金將主要用於新產品流片、團隊搭建以及保障上游供應鏈。

至信微成立於2021年，是一家專註於第三代半導體功率器件研發的企業，主打產品為碳化硅MOSFETs系列產品，可以應用在光伏、新能源汽車、工業等領域。公司擁有業界領先的芯片設計研發及工藝水平，致力於打造國內領先的碳化硅MOSFETs芯片產品。至信微創始人張愛忠深耕功率半導體行業多年，曾擔任國內功率半導體巨頭華潤微高管，負責設計、研發、生產、銷售等多條業務線，對行業有深入研究。

聚焦到產品層面，至信微1200V（80mΩ/40mΩ）產品經過多次迭代，整體測試性能可比肩國際巨頭。供應鏈層面，至信微選擇可靠的上游合作夥伴，與其形成穩定合作關係，同時採用先進設備及工藝製程，致力於為行業提供最優質的碳化硅功率器件。

目前，第三代半導體行業整體處於產業化起步階段，產業各方都在加大投入、資本也在相繼入局。作為第三代半導體材料，碳化硅憑藉其優異的材料特性，應用於新能源汽車關鍵部位能顯著提升整車性能，在未來製造成本下降以及工藝提升的基礎上，碳化硅在新能源及汽車領域的滲透率將會大幅度提高。

根據Omdia統計，2021年全球碳化硅功率半導體市場規模為14.1億美元，受益於新能源汽車及光伏領域需求量的高速增長，預計2024年市場規模預計將達26.6億美元，年均複合增長率達到24.5%。

第三代半導體核心難點在車規級的高壓MOSFETs的設計和生產，目前全球只有少數巨頭能夠量產供應1200V以上的碳化硅MOSFETs，而國內目前還沒有能夠量產碳化硅MOSFETs的廠商。與此同時，國際頭部企業也在不斷深化在碳化硅領域的布局，提高碳化硅芯片的產能，以滿足當下供不應求的市場需求。

金鼎資本合伙人王亦頡認為：“碳化硅是條大而長的賽道，前景很好。該賽道參與者比拼的更多的是產品，如何打磨產品、更好滿足下遊客戶的多樣化需求是企業該思考的問題。從目前看來，至信微團隊擁有多年功率芯片研發和生產經驗，對於上下游有着較強的把控能力，已流片的產品性能測試接近國際巨頭水平。綜合考量下來我們相信在張愛忠先生的帶領下，至信微能夠迅速高質量發展，突破產業瓶頸。”

至信微創始人張愛忠表示：“金鼎資本的執著與對賽道的認可讓我印象深刻，幾個合伙人與我做過多次深入的交流，我很欣賞他們對於項目認真負責的態度。”

媒體報道

投資界

創業邦

動點科技

相關事件