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創業邦獲悉，4月11日，3D傳感器芯片服務商靈明光子完成數億元C輪融資，領投方為美團龍珠，老股東昆仲資本和高榕資本繼續加註，光源資本擔任獨家財務顧問。
融資完成後，公司將加速推進產品量產，並繼續在先進領域投入研發。
靈明光子致力於用國際領先的單光子探測器（SPAD）技術，為手機、激光雷達、機器人、AR設備等提供自主研發的高性能dToF深度傳感器芯片。自2018年成立以來，靈明光子已迅速完成多輪融資，並引入小米、OPPO、歐菲光等產業資本，顯示出市場對於靈明光子dToF芯片研發能力和應用前景的看好。
dToF（direct time-of-flight，直接測量飛行時間），通過直接向測量物體發射光脈衝，測量反射光脈衝和發射光脈衝之間的時間間隔並得到光的飛行時間，從而計算待測物體的距離。根據不同的系統感知要求，dToF可以單點測距，也可以配合掃描或光學鏡頭進行成像，因此廣泛應用於手機、汽車、家居、工業等設備的深度傳感。
近年來，隨着iPhone 12/13 Pro等型號的手機開始搭載激光雷達，以及索尼（SONY）推出應用於汽車激光雷達的dToF堆疊式SPAD深度傳感器，dToF逐漸成為行業關注焦點並迎來快速發展。據預測，dToF市場將在未來五年持續快速增長，預計到2026年，dToF產業鏈將形成萬億美元的市場規模，其中芯片、模組及系統的市場規模或將超過200億美元，並誕生出新的行業巨頭。
靈明光子專註dToF技術，擁有核心技術壁壘。公司掌握SPAD器件設計和工藝能力，基於波長905nm處的單光子探測效率（PDE）達到25%，為世界紀錄級別，遠超行業平均的5%-18%，可以實現探測距離更遠、功耗更低、體積更小。同時，靈明光子也擁有國內唯一、全球稀缺的成熟3D堆疊dToF芯片設計和工藝能力，並已成功研發多款3D堆疊SPADIS芯片。
目前，靈明光子自主研發的單光子成像陣列（SPADIS）芯片及dToF模組、硅光子倍增管（SiPM）和有限點dToF芯片及模組等主要產品經評測均已達到預期性能。接下來，靈眀光子將全面推動dToF芯片產品量產，以滿足手機、車載激光雷達、機器人等領域的用戶對於先進dToF產品快速增長的需求。
高技術壁壘和領先產品的背後，是靈明光子由學術精英、半導體行業資深從業者組成的團隊。公司核心創始團隊均為海外名校博士畢業，從事SPAD & dToF前沿技術研究多年，並在相關領域發表過多篇頂級學術論文。同時，靈明光子也擁有業界頂級技術專家組成的戰略顧問團隊。
在靈明光子董事長、CEO臧凱看來，未來數字化會加強虛擬世界與現實世界的聯繫。3D傳感技術是其中重要的一環，測距、定位、建模都在提升人們對於3D傳感技術本身的要求。作為3D傳感的尖端技術，dToF，特別是基於3D堆疊的dToF，或將成為數字化世界的慧眼。
未來，靈明光子將在進一步研發性能優越的產品的同時，深度布局手機3D傳感、車載雷達、AR設備等高增長應用市場，逐步成長為國內dToF龍頭企業，並在世界dToF市場向國際巨頭髮起挑戰。
光源資本執行董事許銀川表示：“智能駕駛、元宇宙世代下，智能硬件要想實現三維感知能力的飛躍，3D 傳感芯片是核心突破口。靈明光子是國內 dToF 研發商中唯一具有成熟 3D 堆疊 SPADIS 芯片研發與量產能力的公司，性能指標遠超行業平均水平。在全球頂級創始團隊的帶領下，公司已獲得眾多行業頂級玩家及世界稀缺代工廠的資源支持與戰略合作。光源資本很高興能夠助力靈明光子完成融資，期待公司未來能發展成為 3D 傳感時代 dToF 全球領導者。”
媒體報道
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